Es gibt keine Standard-Leiterplatte, da jede Leiterplatte eine einzige Funktion für ein bestimmtes Produkt hat. Die Herstellung einer Leiterplatte ist ein komplexer, mehrstufiger Prozess. Hier betrachten wir die wichtigsten Schritte bei der Herstellung einer Multilayer-Leiterplatte.
Moderne Elektronik nutzt die Ball Grid Array-Technologie (BGA) wegen ihrer hohen Effizienz und Leistung. In diesem Beitrag werden die Unterschiede zwischen SMD- und NSMD-Pads in BGA-Designs erläutert, die für die Optimierung der PCB-Funktionalität wichtig sind.
PTH (Plated Through Hole) und NPTH (Non-Plated Through Hole) sind zwei häufig verwendete Lochtypen im PCB-Design. Sie spielen eine wichtige Rolle für die Struktur und Funktion von Leiterplatten.
Die Kesselplatine ist im übertragenen und wörtlichen Sinne das Gehirn eines modernen Kessels. Es steuert die Funktionsweise des Heizkessels und verwaltet alles von der Beheizung Ihres Hauses bis zur Aufrechterhaltung der Systemsicherheit.
Entdecken Sie die Rangliste 2024 der besten Leiterplattenhersteller in den Vereinigten Staaten. Erfahren Sie mehr über ihre Stärken in Technologie, Qualität und Service, um eine fundierte Entscheidung für Ihr nächstes PCB-Projekt zu treffen.
Die Siebdruckschicht auf einer Leiterplatte ist ein wesentlicher Bestandteil der Elektronikfertigung und liefert wichtige Informationen für die Montage, Prüfung und Wartung elektronischer Geräte.
Streukapazitäten in PCB-Layouts können die Signalintegrität und -leistung beeinträchtigen, insbesondere in Hochfrequenz- und Präzisions-Analogschaltungen.
Durchplattierte Durchgangslöcher und Durchkontaktierungen sind Löcher, die in Leiterplatten zur Stromleitung verwendet werden. PTHs durchdringen die gesamte Platine und verbinden verschiedene Schichten. Im Gegensatz dazu werden Vias verwendet, um verschiedene Teile oder Komponenten auf derselben Leiterplattenschicht zu verbinden.
Die Entwicklung der Gerber-Dateien markiert einen entscheidenden Wandel in der Landschaft der Leiterplattenproduktion. Vor ihrer Einführung führte das Fehlen einer standardisierten Richtlinie zu einem Labyrinth unterschiedlicher Inhaltsformate – von Grafik bis Text, von Bitmap bis Vektor – jedes mit seinen eigenen Herausforderungen.
Die Entwicklung der Löttechnologien in der Elektronikindustrie war durch einen entscheidenden Wandel von herkömmlichen bleibasierten Loten zu umweltfreundlichen bleifreien Alternativen gekennzeichnet.
Die Oberflächenmontagetechnologie (SMT) ist ein Aspekt der Elektronikmontage, bei der elektronische Komponenten, auch als Oberflächenmontagegeräte (SMD) bekannt, direkt auf der Oberfläche einer Leiterplatte (PCB) montiert werden.
Leiterplatten werden immer komplexer, um Komponenten mit höherer Dichte und komplexerer Funktionalität unterzubringen. Die 10-Lagen-Leiterplatte ist ein Paradebeispiel für diese Entwicklung.
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