Eine entsprechend gefertigte Platine ermöglicht die genaue Festlegung des Verbindungsnetzes und die Montage der Elemente. Welche Arten von Leiterplatten gibt es auf dem Markt?
Die Welt der Elektronik und anderer Elektrogeräte entwickelt sich ständig weiter, und im Takt der Uhr kommen neue Erfindungen in die Regale
Ich sehe, dass die meisten Leiterplatten eine grüne Farbe haben. Ich habe einige blaue und gelbe Platinen gesehen, aber nicht so viele – daher habe ich eine Frage: Warum sind die meisten Leiterplatten grün? Die obige Frage wird nicht nur von Hobby-Elektronikern gestellt, sondern auch von Ingenieuren. Deshalb wollen wir heute das Rätsel lösen.
PCB-Tombstoning ist ein Defekt, der beim Reflow-Lötprozess in der Oberflächenmontagetechnik (SMT) auftritt. Es passiert, wenn sich ein Ende einer kleinen Komponente, wie beispielsweise eines Widerstands oder Kondensators, von der Leiterplatte abhebt und aufrecht steht und einem Grabstein ähnelt.
In der Elektronik werden die Begriffe VCC, VEE, VDD und VSS häufig verwendet, um unterschiedliche Versorgungsspannungen in Schaltkreisen zu beschreiben. Diese Bezeichnungen sind wichtig, um die Versorgungsfunktionen und die korrekte Funktionsweise von Komponenten wie Bipolartransistoren (BJTs) und Feldeffekttransistoren (FETs) zu verstehen.
Bei der Herstellung von Leiterplatten benötigen Ingenieure eine Stückliste (BOM), um alle für ihr Produkt erforderlichen Komponenten zu organisieren. Eine Stückliste ist ein wichtiges Dokument zur Nachverfolgung von Teilen, zur Verwaltung des Lagerbestands und zur Gewährleistung der Produktionsgenauigkeit.
Für die gesamte Platinenpositionierung der Leiterplatte und die Referenzsymbole für die Positionierung der Fine-Pitch-Geräte sollte grundsätzlich der QFP mit einem Abstand von weniger als 0.65 mm in seiner diagonalen Position eingestellt werden; Die Positionierungsreferenzsymbole für die Ausschieß-PCB-Tochterplatine sollten gepaart sein. Verwenden Sie sie an der gegenüberliegenden Ecke des positionierten Merkmals.
Blind Vias und Buried Vias optimieren Platz und Funktionalität in mehrschichtigen Leiterplatten und sind daher für hochdichte Designs, die komplexe und effiziente Layouts ermöglichen, von entscheidender Bedeutung.
Entdecken Sie die Welt der chemisch vernickelten Gold-Leiterplatten. Verstehen Sie ihre Vorteile, ihren Vergleich mit HASL-Oberflächenveredelungen und ihre wachsende Bedeutung in verschiedenen Branchen.
Die Wahl der richtigen Verpackungsform für integrierte Schaltkreise ist in der Elektronik von entscheidender Bedeutung. BGA und QFN bieten unterschiedliche Funktionen und Anwendungen. Faktoren wie Pindichte, Wärmemanagement und Reparaturfreundlichkeit bestimmen die Wahl. Der Übergang von QFN zu BGA kann eine höhere Pindichte, thermische Anforderungen und Markttrends berücksichtigen und dabei Design- und Kostenüberlegungen in Einklang bringen.
Eine der größten Herausforderungen für PCB-Designer besteht darin, die Kostentreiber im PCB-Herstellungsprozess nicht zu verstehen. Dieser Artikel ist der neueste in einer Reihe, in der diese Kostentreiber (aus Sicht des Leiterplattenherstellers) und die Designentscheidungen, die sich auf die Produktzuverlässigkeit auswirken, erörtert werden.
Der Preis einer maßgeschneiderten Leiterplatte und die Variablen, die sie beeinflussen, werden in diesem Artikel behandelt.
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