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Microstrip vs. Stripline: Detaillierter Vergleich für PCB-Designer 2024-05-22

Leiterplatten bilden das Rückgrat moderner elektronischer Geräte und ermöglichen die nahtlose Übertragung von Signalen über verschiedene Komponenten hinweg.

Optimierung von PCB-Designs mit Microvias: Ein umfassender Leitfaden 2024-05-20

Eine der größten Herausforderungen für PCB-Designer besteht darin, die Kostentreiber im PCB-Herstellungsprozess nicht zu verstehen. Dieser Artikel ist der neueste in einer Reihe, in der diese Kostentreiber (aus Sicht des Leiterplattenherstellers) und die Designentscheidungen, die sich auf die Produktzuverlässigkeit auswirken, erörtert werden.

Wie viel kostet eine kundenspezifische Leiterplatte? 2024-05-07

Der Preis einer maßgeschneiderten Leiterplatte und die Variablen, die sie beeinflussen, werden in diesem Artikel behandelt.

Was ist Immersionsgold-PCB? Günstige Immersionsfertigung 2024-04-30

Immersionsgold-Leiterplatten werden häufig in Anwendungen mit hoher Zuverlässigkeit verwendet, beispielsweise in der Telekommunikation und in medizinischen Geräten.

Was ist eine Kupferfolien-Leiterplatte? Prozess und Funktionen (2023) 2024-04-26

Für das in Substraten verwendete Kupfer werden zwei Arten von Kupferfolien verwendet. Eine davon ist „elektrolytische Kupferfolie“, die für starre Platinen verwendet wird, und die andere ist „gerollte Kupferfolie“, die für flexible und Hochstromplatinen verwendet wird.

PCB-Dicke: Der ultimative Leitfaden 2024-04-23

Ziel dieses Artikels ist es, ein umfassendes Verständnis der Leiterplattendicke, der Faktoren, die die Leiterplattendicke beeinflussen, und der Auswahl der richtigen Leiterplattendicke zu vermitteln.

Ein Leitfaden zur Verwendung von PCB-Versteifungen für flexible und starr-flexible Leiterplatten 2024-04-15

Zu den Versteifungs-PCBs gehören hauptsächlich Edelstahl-Versteifungs-PCBs, Aluminiumfolien-Versteifungs-PCBs, Polyester-Versteifungs-PCBs, Polyimid-Versteifungs-PCBs und Glasfaser-Versteifungs-PCBs.

Der 15-stufige Leiterplattenherstellungsprozess für mehrschichtige Leiterplatten 2024-03-26

Es gibt keine Standard-Leiterplatte, da jede Leiterplatte eine einzige Funktion für ein bestimmtes Produkt hat. Die Herstellung einer Leiterplatte ist ein komplexer, mehrstufiger Prozess. Hier betrachten wir die wichtigsten Schritte bei der Herstellung einer Multilayer-Leiterplatte.

SMD vs. NSMD: Was sind die Unterschiede im BGA-Pad-Design? 2024-03-25

Moderne Elektronik nutzt die Ball Grid Array-Technologie (BGA) wegen ihrer hohen Effizienz und Leistung. In diesem Beitrag werden die Unterschiede zwischen SMD- und NSMD-Pads in BGA-Designs erläutert, die für die Optimierung der PCB-Funktionalität wichtig sind.

Was ist PTH und NPTH in PCB? 2024-03-20

PTH (Plated Through Hole) und NPTH (Non-Plated Through Hole) sind zwei häufig verwendete Lochtypen im PCB-Design. Sie spielen eine wichtige Rolle für die Struktur und Funktion von Leiterplatten.

Was ist eine Leiterplatte in einem Kessel? Häufige Fehler und Fehlerbehebungen bei der Kesselplatine 2024-03-20

Die Kesselplatine ist im übertragenen und wörtlichen Sinne das Gehirn eines modernen Kessels. Es steuert die Funktionsweise des Heizkessels und verwaltet alles von der Beheizung Ihres Hauses bis zur Aufrechterhaltung der Systemsicherheit.

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