Grundlegende Schritte bei der Leiterplattenherstellung

Möchten Sie wissen, wie? PCB-Herstellung erledigt? Vielleicht benötigen Sie maßgeschneiderte Leiterplatten, möchten aber wissen, wie diese hergestellt werden, bevor Sie sich entscheiden, sie individuell für Sie anfertigen zu lassen.

Wenn das der Fall ist, dann ist dieser Artikel genau das Richtige für Sie. Hier führen wir Sie durch die grundlegenden Schritte der Leiterplattenherstellung. Sind Sie bereit? Dann fangen wir an!

1. PCB-Design

Die Herstellung von Leiterplatten beginnt mit dem Design. Zunächst entwirft der Designer einen Plan zum Design der Leiterplatte. Dazu nutzt er eine Software namens Extended Gerber.

Beim Entwerfen der Leiterplatte kodiert die Software alle Anforderungen an die Leiterplatte, wie z. B. die Anzahl der Lötmasken, die Anzahl der Kupferschichten und andere erforderliche Komponenten.

Nachdem er die Leiterplatte mit der Software entworfen hat, prüft der Designer sie, um sicherzustellen, dass kein Fehler vorliegt, bevor er den Entwurf zur Herstellung der Leiterplatte an die Leiterplattenfertigungsabteilung sendet.

2. Überprüfung der entworfenen Leiterplatte

Wenn der Entwurf beim PCB-Hersteller eintrifft, überprüft ein Ingenieur den Entwurf, um festzustellen, ob Fehler oder Fehler vorliegen.

Darüber hinaus überprüft der Ingenieur das PCB-Design, indem er jeden Teil durchgeht, um sicherzustellen, dass alle Komponenten und Strukturen vorhanden und gut gestaltet sind.

Nachdem das PCB-Design vom Ingenieur bestätigt wurde, wird es an die Druckphase übergeben.

3. Drucken der entworfenen Leiterplatte

Der nächste Schritt, nachdem das PCB-Design von einem Ingenieur überprüft und bestätigt wurde, besteht darin, das Design auszudrucken.

Im Gegensatz zu Architekturentwürfen werden Leiterplattenentwürfe nicht auf 8.5 × 11 Blatt Papier gedruckt. Sie werden von einem speziellen Druckertyp, einem sogenannten Plotterdrucker, auf eine „Folie“ gedruckt.

Der Ausdruck enthält eine Außenschicht und eine Innenschicht, die in zwei Tintenfarben gedruckt werden.

Für die Innenschicht werden die Schaltkreise und Kupferleiterbahnen der Leiterplatte mit schwarzer Tinte gedruckt, während die nicht leitenden Schichten mit klarer Tinte gedruckt werden. Für die Außenschicht ist das Umgekehrte der Fall.

Nach dem Ausdrucken des PCB-Designs auf den Folien werden Löcher durch die Folien gestanzt. Diese Löcher werden als Passlöcher bezeichnet und dienen der korrekten Ausrichtung der Filme bei der Durchführung der anderen folgenden Prozesse.

4. Aufbau der Leiterplatte

Nach dem Drucken des PCB-Designs auf eine Folie beginnt der Bau der Leiterplatte.

Zunächst wird Kupfer auf die Folie geklebt, um den Entwurf des Designs freizulegen. Anschließend wird das gebundene Kupfer geätzt.

Anschließend wird die Filmplatte mit einem lichtempfindlichen Film namens „Resist“ bedeckt, der eine Schicht lichtempfindlicher Chemikalien enthält, die bei Einwirkung von UV-Licht aushärten.

Der Lack und der Film werden mithilfe der Passlöcher ausgerichtet. Anschließend wird ultraviolettes Licht durch den durchscheinenden Teil der Folie geleitet. Dadurch härtet der Resist aus.

Der ausgehärtete Teil des Resists zeigt Bereiche an, in denen Kupfer und leitende Schaltkreise aufgebaut sind. Die mit schwarzer Tinte bedeckten Bereiche sind jedoch nicht ausgehärtet und zeigen an, wo die nicht leitenden Komponenten verbaut sind.

Anschließend wird die aufgebaute Platine mit einer alkalischen Lösung gewaschen, um Reste der lichtempfindlichen Chemikalien zu entfernen, und trocknen gelassen.

Anschließend überprüft ein Techniker die gebaute Leiterplatte, um sicherzustellen, dass keine Mängel oder Fehler vorliegen.

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