Hochtemperatur-Leiterplatten in der Leiterplattenbestückung und -anwendungen

Die Rolle von PCBs bei der Herstellung elektrischer und elektronischer Geräte kann nicht genug betont werden. Leiterplatten bilden das Rückgrat vieler moderner elektromechanischer Geräte. Doch trotz der Vorteile, die PCBs bieten, besteht das Hauptproblem bei ihrer Verwendung in der Wärmeentwicklung.

Viele Hersteller bekämpfen dieses Problem, indem sie Kühlkörper und Lüfter auf Leiterplatten bauen. Dennoch reicht der Einsatz von Kühlkörpern angesichts der zunehmenden Komplexität moderner Leiterplatten und der damit einhergehenden Größenreduzierung nicht aus, um einen Großteil der erzeugten Wärme abzuleiten. Aus diesem Grund werden Hochtemperatur-Leiterplatten als eine Art von Leiterplatten hergestellt Leiterplattenmontage.

Die Einzigartigkeit von Hochtemperatur-Leiterplatten

Hochtemperatur-Leiterplatten sind einzigartig. Sie haben eine Glasübergangstemperatur (Tg) von über 170 °C. Das bedeutet, dass das glasartige Polymermaterial, aus dem sie hergestellt wurden, nicht schmilzt, sondern nur weich wird, wenn es auf hohe Temperaturen erhitzt wird.

Wenn normale Leiterplatten auf hohe Temperaturen erhitzt werden, werden die Leiterbahnen durch mechanische Beanspruchung beschädigt. Dies führt zum Absturz des gesamten elektronischen Geräts. Eine Lösung für dieses Problem bieten jedoch Hochtemperatur-Leiterplatten. Sie bekämpfen die entstehende Hitze auf folgende Weise:

1. Fähigkeit, hohen Temperaturen standzuhalten

Wie bereits erwähnt, haben Hochtemperatur-Leiterplatten eine hohe Glasübergangstemperatur, wodurch sie hohen Temperaturen standhalten können, ohne dass die leitenden Materialien beschädigt werden. Hochtemperatur-PCBs schmelzen nicht bei einer Temperatur, bei der normale PCBs schmelzen.

2. Wärmeableitung durch Leitung

Hochtemperatur-Leiterplatten verfügen über gut konzipierte Kühlkörper, die es ermöglichen, die erzeugte Wärme aus dem System abzuleiten, um sicherzustellen, dass das Material nicht über die Glasübergangstemperatur erhitzt wird.

3. Wärmeableitung durch Konvektion

Hochtemperatur-Leiterplatten ermöglichen auch die Ableitung der erzeugten Wärme über die Luft. Luft strömt in das Material und kühlt es ab, indem es die entstehende Wärme abführt.

Montage von Hochtemperatur-Leiterplatten

Hochtemperatur-Leiterplatten werden mit anderen elektronischen Komponenten unter Verwendung einiger Elemente wie Optik, Kabel, Kabelbaum, geformtem Kunststoff und Metallteilen zusammengebaut. Um Hochtemperatur-Leiterplatten mit allen anderen Komponenten eines elektronischen Geräts zusammenzubauen, werden die folgenden elektronischen Teile und mechanischen Werkzeuge benötigt

1. Grundlegende elektronische Komponenten.

2. Hochtemperatur-Leiterplatte.

3. Lötmaterialien wie Lotpaste, Lotkugeln für BGA, Lotdraht und Lotbarren.

4. Außerdem wird ein Lötflussmittel benötigt.

5. Lötausrüstung wie Lötstation, SMT-Ausrüstung, Wellenlötmaschine, Prüfausrüstung und Wellenlötmaschine.

Nachdem Sie alle erforderlichen Komponenten, Materialien und Geräte zusammengestellt haben, können Sie die Hochtemperatur-Leiterplatte einfach mit den anderen Komponenten zusammenbauen, indem Sie die erforderlichen Verfahren befolgen.

Anwendungen von Hochtemperatur-Leiterplatten

Die Einzigartigkeit von Hochtemperatur-Leiterplatten macht sie in verschiedenen Bereichen einsetzbar. Einige der Anwendungsbereiche sind:

· Kommunikation: Hochtemperatur-Leiterplatten werden in Smartphones, Tablets, Smartwatches und Radios verwendet.

· Haushaltsgeräte: Sie finden Anwendung in Weckern, Mikrowellen, Kühlschränken, DVD-Playern und Stereoanlagen

· Leistungsgeräte: Hochtemperatur-Leiterplatten werden in Wechselrichtern, Netzteilen und Stromverteilungsgeräten verwendet.

· Medizinische Geräte: Sie werden bei der Herstellung von Scangeräten sowie Herzfrequenz- und Blutdruckmessgeräten eingesetzt.

· Navigationssysteme: Hochtemperatur-PCBs werden in Satellitennavigationssystemen verwendet, die in Fahrzeuge eingebaut sind.

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