Wie der Name schon sagt, die flexible Leiterplatte ist ein flexibles Material aus Polyimid. Es gibt viele Arten von Leiterplatten, die unterschiedliche Zwecke erfüllen.
Diese sind einseitig, doppelseitig, gelb, schwarz, weiß und transparent. Sie können dieses Material in der Automobil-, Bekleidungs- und vielen anderen Industrien verwenden.
Darüber hinaus tragen Sie dieses Material mit sich herum, ohne es zu merken, da flexible Leiterplatten in vielen modernen Industrieprodukten wie Smartphones, Laptops, Taschenrechnern, Kameras und anderen modernen elektronischen Geräten zu finden sind.
Schritt 1
Dieser erste Schritt ist der wichtigste bei der Herstellung von Leiterplatten. Dabei wird der Kleber oder die Paste von der Kupferfolie abgewaschen. Dazu wird die Kupferfolie in Säure getaucht, um jegliche Klebeschicht zu entfernen.
Die Beschichtung muss entfernt werden, da sie bei der Herstellung flexibler Leiterplatten ein Dilemma darstellt.
Schritt 2
Der zweite Schritt erfolgt nach der Reinigung des Laminats. Dies erfordert zwei wichtige Prozesse; Siebdruck und Fotobilder.
Dies geschieht durch Platzieren des Schaltkreisbildes in der Mitte des Kupferlaminats und Einstrahlen von UV-Licht. Dies spiegelt sich im Schaltkreisbild auf der Oberfläche des Laminats wider.
Schritt 3
Dieser Schritt beinhaltet den Ätzprozess. Der Ätzvorgang ist sehr langwierig. Dabei wird das Kupferlaminat mit einer NaOH-Lösung besprüht, wodurch das gewünschte Ergebnis erzielt wird: das Bild der Schaltung bleibt erhalten und unerwünschte Kupfermaterialien werden entfernt. Der Ätzprozess bereitet den Bohrprozess vor.
Schritt 4
Der nächste Schritt besteht darin, einige kleine Löcher, Pads und Durchkontaktierungen zu bohren, um Schäden aufgrund elektrischer Tests zu verhindern oder zu reparieren. In dieser Phase werden Hochgeschwindigkeitsbohrwerkzeuge und Laserbohrtechniken eingesetzt, um die Präzision, Größe und Form der in der Kupferschicht erzeugten Löcher zu bestimmen.
Schritt 5
Beim Galvanisierungsprozess werden präzise Löcher gebohrt, damit elektrischer Strom nahtlos durch die Kupfermaterialien der flexiblen Leiterplatten fließen kann. Darüber hinaus geschieht dies, um die Verbindung zwischen den Schichten zu ermöglichen.
Schritt 6
Hersteller verwenden Polyimidfolie als Deckschicht, um die flexible Leiterplatte vor rauen Wetterbedingungen, gefährlichen Chemikalien und Lösungsmitteln zu schützen. Decklagen werden normalerweise auf der Oberfläche des Kupferlaminats vermascht und dann unter Verwendung hoher Temperatur oder Hitze laminiert.
Schritt 7
Bei der Herstellung flexibler Leiterplatten kürzen Hersteller den Flex im Produktionsprozess, um Schäden an der flexiblen Leiterplatte zu vermeiden.
In Situationen, in denen große Mengen an Produkten hergestellt werden, empfiehlt es sich, aus Kostengründen die hydraulische Stanzmethode zu verwenden. Andernfalls sollte zum Schneiden des Kabels ein Schneidmesser verwendet werden.
Schritt 8
Ein weiterer Schritt bei der Herstellung einer flexiblen Leiterplatte ist die elektrische Prüfung. Dies geschieht in der Regel, um einen hohen Standard an Qualitätsprodukten aufrechtzuerhalten.
Sollte es vielleicht ein Problem oder einen Fehler in den Designplatinen geben, ist davon auszugehen, dass dies Auswirkungen auf die Funktionalität und Produktivität des Produkts hat. Aus diesem Grund ist es wichtig, die Leiterplatten durch konsequente Tests und Untersuchungen zu validieren.
Flexible Leiterplatten sind biegsam und langlebig, was sie zu einem wesentlichen Bestandteil vieler elektronischer Geräte macht.
Aus diesen Gründen können Sie flexible Leiterplatten in Autos, Flugzeugen, Computern und Smartphones verwenden. Sie können damit auch medizinische Geräte wie Hörgeräte aus Glas, Kameras, Gastroskope usw. mit Strom versorgen.
· Sie reduzieren die Anzahl der für Verbindungen erforderlichen Drähte
· Sie sind beständig gegen hohe Temperaturen oder Hitze
· Sie sind flexibel und belastbar
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