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Wie viele Arten von PCB-Basismaterial?

Views: 1078 Autor: Site-Editor Veröffentlichungszeit: 2021-12-06 Herkunft: Site

Das Grundmaterial ist ein wichtiger Bestandteil der Leiterplatte, der die elektrische Leistung, die mechanische Leistung und die Zuverlässigkeit der elektronischen Baugruppe stark beeinflusst und daher sorgfältig ausgewählt werden muss.

 

Im Allgemeinen sind Grundmaterialien für Leiterplatten können in zwei Kategorien unterteilt werden: starre Materialien und flexible Materialien. Das gebräuchlichste starre Substratmaterial ist kupferkaschiertes Laminat. Kupferkaschiertes Laminat ist ein Produkt aus Zellstoffpapier oder Glasfasergewebe als Verstärkungsmaterial, das mit Harz imprägniert, ein- oder beidseitig mit Kupferfolie bedeckt und heißgepresst wird. Bei der Herstellung von PCB-Mehrschichtplatinen wird es auch als Kernplatine (CORE) bezeichnet. Derzeit lassen sich die auf dem Markt erhältlichen kupferkaschierten Laminate hinsichtlich des Grundmaterials hauptsächlich in die folgenden Kategorien einteilen: Papierlaminat, Verbundlaminat und Glasfasergewebelaminat.

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1. Phenolharz-Papierlaminat

Da diese Art von PCB-Laminat aus Zellstoff und Zellstoff besteht, wird es manchmal als Karton, V0-Karton, flammhemmender Karton und 94HB usw. bezeichnet. Sein Hauptmaterial ist Zellstofffaserpapier, das unter Druck gesetzt und durch Phenolharz synthetisiert wird. PCB-Board.

 

Diese Art von Papierlaminat ist nicht feuerfest, kann gestanzt werden und weist geringe Kosten, einen niedrigen Preis und eine geringe relative Dichte auf. Wir sehen oft Phenolpapierlaminat wie XPC, FR-1, FR-2, FE-3 usw. Und 94V0 gehört zu den flammhemmenden Kartons, die feuerfest sind.

 

2. Verbundlaminat

Als Verstärkungsmaterial wird Holzzellstofffaserpapier oder Baumwollzellstofffaserpapier und gleichzeitig Glasfasergewebe als Oberflächenverstärkungsmaterial verwendet. Die beiden Materialien bestehen aus flammhemmendem Epoxidharz. Es gibt einseitige Halbglasfaserplatten 22F, CEM-1 und doppelseitige Halbglasfaserplatten CEM-3, wobei CEM-1 und CEM-3 die am häufigsten verwendeten kupferkaschierten Laminate auf Verbundbasis sind.

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3. Glasfasergewebelaminat.

Manchmal auch Epoxidharzplatte, Glasfaserplatte genannt. FR4, Faserplatten usw., es verwendet Epoxidharz als Klebstoff und Glasfasergewebe als Verstärkungsmaterial. Diese Art von Leiterplatte hat eine hohe Arbeitstemperatur und wird nicht durch die Umgebung beeinflusst. Diese Art von Platine wird häufig in doppelseitigen Leiterplatten verwendet, ist jedoch teurer als das Verbund-Leiterplattensubstrat und die übliche Dicke beträgt 1.6 mm. Diese Art von Substrat eignet sich für verschiedene Stromversorgungsplatinen und hochwertige Leiterplatten und wird häufig in Computern, Peripheriegeräten und Kommunikationsgeräten verwendet.

 

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Über den Autor

Ich bin seit 2015 als Leiter für Technik und Vertrieb bei Victorypcb tätig. In den letzten Jahren war ich für alle Messen im Ausland verantwortlich, beispielsweise in den USA (IPC Apex Expo), Europa (Munich Electronica) und Japan (Nepcon) usw. Unsere Fabrik wurde 2005 gegründet 1521, jetzt haben wir XNUMX Kunden auf der ganzen Welt und genießen bei ihnen einen sehr guten Ruf.

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