Professioneller Leiterplattenhersteller
ANGEBOT ANFORDERN
Haben Sie sich jemals eine Leiterplatte angesehen und sich gefragt, was das für kleine Teile darauf sind?
Die kleinen grünen Chips, die Kupferleitungen, die Schaltkreise… Sind sie nur ein Design?
Nein sind sie nicht. Diese Komponenten werden für die Funktion der Leiterplatte benötigt. Der Herstellungsprozess, bei dem diese Komponenten auf der Platine montiert werden, wird als bezeichnet Leiterplattenmontage.
Sie erkennen sicher eine Standard-Leiterplatte in einem elektronischen Gerät. Aber kennen Sie auch die Prozesse der Leiterplattenbestückung?
Wenn Sie an Ihren Kenntnissen im Bereich der Leiterplattenbestückung zweifeln, ist dieser Artikel genau das Richtige für Sie. Bleiben Sie konzentriert, während wir Sie durch die einzelnen Schritte der Leiterplattenbestückung führen.
Der erste Schritt bei der Leiterplattenmontage besteht darin, eine Lötpaste auf die Leiterplatte aufzutragen, auf der noch keine Komponente montiert ist.
Dieses Verfahren wird als „Lötpasten-Schablonenverfahren“ bezeichnet. Dabei wird vor dem Auftragen der Lötpaste eine Schablone aus Edelstahl auf die Platine gelegt. So wird sichergestellt, dass die Lötpaste nur auf die relevanten Bereiche der Platine aufgetragen wird.
Nachdem die Lotpaste gleichmäßig auf die Platine aufgetragen wurde, erfolgt im nächsten Schritt die Übergabe der Platine an den Bestückungsautomaten.
Die Funktion der Maschine besteht darin, oberflächenmontierte Komponenten auf den Leiterplatten zu platzieren. Die Bauteile nehmen Kontakt mit der Lotpaste und der Platine auf und haften auf der Platine.
Die auf der Platine montierten Bauteile müssen an ihrem Platz bleiben und fest mit der Platine haften. Dies wird durch ein Verfahren namens „Reflow-Löten“ erreicht.
Dabei wird die Platine mit den bestückten Bauteilen mithilfe eines Förderbandes durch einen Reflow-Ofen geführt.
Der Reflow-Ofen enthält Heizgeräte mit einer Temperatur, die hoch genug ist, um die Lotpaste zu schmelzen. Nach dem Schmelzen der Lotpaste wird die Leiterplatte durch eine Reihe von Kühlern geleitet, die es der Lotpaste ermöglichen, abzukühlen und sich zu verfestigen.
Die Abkühlung der Lotpaste wird so gesteuert, dass die erstarrte Paste eine dauerhafte Haftung zwischen der Platine und den montierten Bauteilen herstellt.
Die Leiterplattenbestückung endet nicht mit dem Reflow-Löten; es ist notwendig, die Qualität der Leiterplatte durch Inspektion der montierten Bauteile zu überprüfen.
Dabei werden die montierten Bauteile auf Fehlplatzierung überprüft. Dies ist wichtig, da ein falsch platziertes Bauteil einen Kurzschluss auf der Leiterplatte verursachen kann.
Die Inspektion der bestückten Leiterplatte kann manuell, automatisch oder per Röntgeninspektion erfolgen.
Zusätzlich zu den montierten Komponenten enthalten einige Leiterplatten durchkontaktierte Komponenten (PTH-Komponenten).
PTH-Komponenten sind Löcher, die auf kontrollierte Weise auf der gesamten Platine plattiert werden. Die Löcher werden von Leiterplatten verwendet, um Signale von einer Seite der Platine zur anderen zu übertragen.
Dies ist der letzte Schritt bei der Leiterplattenmontage. Es bestimmt das Schicksal der bestückten Leiterplatte, ob sie wiederverwendet, recycelt oder entsorgt werden kann.
Bestimmte Eigenschaften der Platine wie Spannung, Strom und Signalausgang werden getestet, um etwaige Schwankungen festzustellen. Wenn das Signal Spitzenwerte aufweist, die über einen vorgegebenen Bereich hinausgehen, besteht die Leiterplatte den Funktionstest nicht.
Solche Leiterplatten werden entweder recycelt, um sie einem weiteren Leiterplattenbestückungsprozess zu unterziehen, oder sie werden entsorgt.
Egal, ob Sie eine bestückte Leiterplatte benötigen oder eine Leiterplattenbestückung wünschen, die Ihren Anforderungen entspricht, wir sind für Sie da!
Als seriöser und erfahrener Hersteller von Leiterplatten können Sie sicher sein, dass Sie von uns ein qualitativ hochwertiges Produkt erhalten. Einblick in das Entdecken Sie unsere Produkte.
