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Prozesse bei der Leiterplattenmontage

Views: 548 Autor: Site-Editor Veröffentlichungszeit: 2022-05-17 Herkunft: Site

Haben Sie sich jemals eine Leiterplatte angesehen und sich gefragt, was das für kleine Teile darauf sind?

Die kleinen grünen Chips, die Kupferleitungen, die Schaltkreise ... Sind sie nur ein Design?

Nein sind sie nicht. Diese Komponenten werden für die Funktion der Leiterplatte benötigt. Der Herstellungsprozess, bei dem diese Komponenten auf der Platine montiert werden, wird als bezeichnet Leiterplattenmontage.

Ich bin mir sicher, dass Sie eine Standard-Leiterplatte leicht erkennen können, wenn Sie sie in einem elektronischen Gerät sehen. Kennen Sie jedoch die Prozesse bei der Leiterplattenbestückung?

Wenn Sie hinsichtlich Ihrer Kenntnisse in der Leiterplattenbestückung skeptisch sind, ist dieser Artikel genau das Richtige für Sie. Bleiben Sie konzentriert, während wir Sie durch die Prozesse bei der Leiterplattenbestückung führen.

1. Auftragen der Lotpaste

Der erste Schritt bei der Leiterplattenmontage besteht darin, eine Lötpaste auf die Leiterplatte aufzutragen, auf der noch keine Komponente montiert ist.

Dieser Vorgang wird als „Lotpasten-Schablonieren“ bezeichnet. Vor dem Auftragen der Paste wird eine Schablone aus Edelstahl auf die Platte gelegt. Dadurch soll sichergestellt werden, dass die Lotpaste nur auf die relevanten Teile der Platine aufgetragen wird.

2. Montage der Komponenten

Nachdem die Lotpaste gleichmäßig auf die Platine aufgetragen wurde, erfolgt im nächsten Schritt die Übergabe der Platine an den Bestückungsautomaten.

Die Funktion der Maschine besteht darin, oberflächenmontierte Komponenten auf den Leiterplatten zu platzieren. Die Bauteile nehmen Kontakt mit der Lotpaste und der Platine auf und haften auf der Platine.

3. Reflow-Löten der Komponenten

Die auf der Platine montierten Komponenten müssen an Ort und Stelle bleiben und fest auf der Platine haften. Dies wird durch einen Prozess erreicht, der als „Reflow-Löten“ bekannt ist.

Dabei wird die Platine mit den bestückten Bauteilen mithilfe eines Förderbandes durch einen Reflow-Ofen geführt.

Der Reflow-Ofen enthält Heizgeräte mit einer Temperatur, die hoch genug ist, um die Lotpaste zu schmelzen. Nach dem Schmelzen der Lotpaste wird die Leiterplatte durch eine Reihe von Kühlern geleitet, die es der Lotpaste ermöglichen, abzukühlen und sich zu verfestigen.

Die Abkühlung der Lotpaste wird so gesteuert, dass die erstarrte Paste eine dauerhafte Haftung zwischen der Platine und den montierten Bauteilen herstellt.

PCBA

4. Qualitätskontrolle und Inspektion

Die Leiterplattenbestückung endet nicht mit Reflow-Löten, sondern es muss die Qualität der Leiterplatte durch Inspektion der montierten Komponenten überprüft werden.

Dabei werden die montierten Bauteile auf Fehlplatzierung überprüft. Dies ist wichtig, da ein falsch platziertes Bauteil einen Kurzschluss auf der Leiterplatte verursachen kann.

Die Inspektion der bestückten Leiterplatte kann manuell, automatisch oder per Röntgeninspektion erfolgen.

5. Hinzufügen plattierter Durchgangslochkomponenten

Zusätzlich zu den montierten Komponenten enthalten einige Leiterplatten durchkontaktierte Komponenten (PTH-Komponenten).

PTH-Komponenten sind Löcher, die auf kontrollierte Weise auf der gesamten Platine plattiert werden. Die Löcher werden von Leiterplatten verwendet, um Signale von einer Seite der Platine zur anderen zu übertragen.

6. Funktionstest

Dies ist der letzte Schritt bei der Leiterplattenmontage. Es bestimmt das Schicksal der bestückten Leiterplatte, ob sie wiederverwendet, recycelt oder entsorgt werden kann.

Bestimmte Eigenschaften der Platine wie Spannung, Strom und Signalausgang werden getestet, um etwaige Schwankungen festzustellen. Wenn das Signal Spitzenwerte aufweist, die über einen vorgegebenen Bereich hinausgehen, besteht die Leiterplatte den Funktionstest nicht.

Solche Leiterplatten werden entweder recycelt, um sie einem weiteren Leiterplattenbestückungsprozess zu unterziehen, oder sie werden entsorgt.

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Über den Autor

Ich bin seit 2015 als Leiter für Technik und Vertrieb bei Victorypcb tätig. In den letzten Jahren war ich für alle Messen im Ausland verantwortlich, beispielsweise in den USA (IPC Apex Expo), Europa (Munich Electronica) und Japan (Nepcon) usw. Unsere Fabrik wurde 2005 gegründet 1521, jetzt haben wir XNUMX Kunden auf der ganzen Welt und genießen bei ihnen einen sehr guten Ruf.

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