Testverfahren für Prototypumgebungen für PCBA

Elektrische PCBA-Tests können alles über Prozessfehler aufdecken. Im gesamten Leiterplattenbestückungsprozess treten Prozessfehler auf.

Beispiele dafür sind falsche Komponentenwerte, Lötkurzschlüsse, fehlende Komponenten und rückständige Komponenten.

Die Einführung eines neuen Produkts ist ein gewaltiges Unterfangen. Stücklisten müssen ausgefüllt, Teile bestellt und Maschinen programmiert werden.

Beim erstmaligen Bau einer PCBA muss das Verfahren möglicherweise geändert werden, um Lötkurzschlüsse und andere Fehler zu vermeiden. Es gibt zahlreiche Möglichkeiten, dass Probleme auftreten.

Die gute Nachricht ist, dass Prozessfehler häufig einfach zu beheben sind, ohne dass das Board neu erfunden werden muss.

Designfehler hingegen sind Fehler, die häufig eine Neugestaltung der Platine erfordern, z. B. Probleme beim Schaltkreisdesign, falsche Leiterbahnausgänge und fehlende Komponenten.

Einige Konstruktionsfehler lassen sich leicht beheben und erfordern kein erneutes Drehen der Leiterplatte.

Durch elektrische Tests können Probleme frühzeitig erkannt werden, bevor der gesamte Auftrag abgeschlossen ist. Dadurch werden Nacharbeiten reduziert und letztendlich Geld und Zeit gespart.

Wenn Sie also einen kaufen müssen PCBA-ProduktStellen Sie sicher, dass es von einem zuverlässigen Hersteller stammt.

Schnelltests von Prototypentypen

· Fliegende Sonde

Die Flying Probe eines Prototyps ist eine unverzichtbare Komponente. In einer Flying Probe werden mehrere elektrische Prüfsonden verwendet, die sich in jeder Achse bewegen können, um Komponenten auf einer PCBA zu testen.

Anschließend kann die PCBA quer vermessen und jede Komponente durch Tests verifiziert werden. Es können nur die Komponenten getestet werden, auf die Flying Probes Zugriff haben.

Das Teil wird nicht getestet, wenn eine Lötstelle blockiert ist oder Testpunktpads nicht verfügbar sind.

Darüber hinaus kann es wie bei allen In-Circuit-Tests manchmal schwierig sein, die wahren Werte von Komponenten zu ermitteln.

Die Flying Probe versucht nach besten Kräften, den Stromfluss in einem Stromkreis zu isolieren und zu kontrollieren, damit eine Komponente genauer getestet werden kann.

Fliegende Sonden sind langsamer als andere Testmethoden und eignen sich daher für den Prototypenbau in kleinen Stückzahlen.

Andererseits übertreffen sie andere Testverfahren in schnellen Szenarios, da sie nicht den Hardware-Entwicklungsaufwand haben, der bei Nagelbett- und anderen Testsystemen der Fall ist.

Wenn sich das PCB-Layout ändert und Sie Tests hinzufügen oder löschen möchten, ist die Änderung eines Flying-Probe-Tests ganz einfach.

Andere Testmethoden können dies zu einer Herausforderung machen. Mit fliegenden Sonden können Lötstellen geprüft werden, was für Nagelbettbefestigungen nicht ideal ist.

Daher ist die fliegende Sonde die optimale Lösung für die Prüfung von Quick-Turn-Prototypen.

· Automatische optische Inspektion

Es verwendet eine computergesteuerte Kamera und Software, um die PCBA zu überprüfen, nachdem sie schnell und korrekt konstruiert wurde.

Hierbei handelt es sich um ein vollautomatisches Testsystem. Der Computer erkennt möglicherweise verschiedene Montagefehler (z. B. Lötkurzschlüsse, fehlende Komponenten, falsche Polarität) und alarmiert den Bediener.

AOIs werden im Allgemeinen in Reihe mit PCBA-Montagemaschinen installiert, sodass sie ein Problem erkennen können, sobald die erste Platine konstruiert ist und bevor weitere PCBAs hergestellt werden.

Die Entwicklung und Änderung von AOI-Programmen ist schnell und schmerzlos.

· Röntgen

Mithilfe von Röntgentests kann die Qualität von Lötverbindungen hinter Bauteilen mit verdeckten Lötverbindungen beurteilt werden, ähnlich wie ein Röntgenbild in einem Krankenhaus es dem Arzt ermöglicht, Knochen und andere Gegenstände unter der Haut und im Gewebe zu sehen.

Dies hilft bei der Erkennung von Lötfehlstellen und anderen Schwierigkeiten beim Lötprozess.

Das Röntgengerät verwendet keinen Film und zeigt stattdessen ein Livebild auf einem Bildschirm an, das der Bediener betrachten und prüfen kann.

Die Software umfasst außerdem Funktionen zur Anzeige von 3D-Dichtebildern zur Unterstützung der visuellen Lötstellenanalyse.

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