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Views: 712 Autor: Site-Editor Veröffentlichungszeit: 2022-05-12 Herkunft: Site

Ein grundlegendes Verständnis der Leiterplattenterminologie kann die Arbeit mit einem erleichtern Leiterplattenherstellung Unternehmen viel schneller und einfacher. Dieses Glossar mit Leiterplattenbegriffen hilft Ihnen, einige der gebräuchlichsten Wörter in der Branche zu verstehen. Obwohl es sich hierbei nicht um eine allumfassende Liste handelt, ist sie doch eine ausgezeichnete Informationsquelle für Ihre Referenz.

Ringring – Ein Kupferring auf einem metallisierten Loch auf der Leiterplatte.

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DRC – Ein Verfahren zur Überprüfung des Designs auf Fehler, wie etwa kurzgeschlossene Leiterbahnen, dünne Leiterbahnen oder kleine Bohrlöcher. 

(Gold) Finger – Das freiliegende Metallpad am Rand der Platine wird im Allgemeinen zum Verbinden zweier Leiterplatten verwendet.

Stempelloch – Eine weitere optionale Möglichkeit, das Brett zu teilen. Mit einigen durchgehenden Löchern zur Bildung einer schwachen Verbindung kann die Platine leicht geteilt werden.

Pad – Ein freiliegender Teil des Metalls auf der Oberfläche, der zum Löten verwendet wird.

Panelisierung – Eine große Leiterplatte, die aus vielen kleinen, teilbaren Leiterplatten besteht. Automatisierte Leiterplattenproduktionsanlagen haben bei der Herstellung kleiner Platinen häufig Probleme. Die Kombination mehrerer kleiner Platinen kann die Produktion beschleunigen. 

Schablone – Eine dünne Metallschablone (oder Kunststoff), die auf der Leiterplatte platziert wird, damit das Lot während der Montage durch bestimmte Bereiche eindringen kann. 

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Ebene – Ein durchgehender Kupferabschnitt auf einer Leiterplatte. Es wird im Allgemeinen durch Grenzen und nicht durch Pfade definiert, die auch als „Kupfergüsse“ bekannt sind.

Metallisiertes Via – Ein Loch in einer Leiterplatte, das einen ringförmigen Ring und plattierte Lochwände enthält. Eine metallisierte Durchkontaktierung kann ein Verbindungspunkt eines Steckverbinders, ein Signalübergang oder ein Montageloch sein.

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Reflow-Löten – schmilzt das Lot, um die Pads und Gerätestifte miteinander zu verbinden.

Siebdruck – Buchstaben, Zahlen, Symbole oder Grafiken auf der Leiterplatte.

Schlitz – Bezieht sich auf jedes Loch in der Leiterplatte, das nicht rund ist. Schlitze können plattiert sein oder nicht.

Lötpastenschicht – Bevor Komponenten auf der Leiterplatte platziert werden, wird durch die Schablone eine bestimmte Dicke einer Lötpastenschicht auf den Pads der oberflächenmontierten Geräte gebildet. Während des Reflow-Prozesses schmilzt die Lotpaste und stellt eine zuverlässige elektrische und mechanische Verbindung zwischen den Pads und den Gerätestiften her.

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Lötofen – Ein Ofen zum Löten von Plug-Ins. Im Allgemeinen befindet sich darin eine kleine Menge geschmolzenes Lot, und die Platine kann schnell hindurchgehen und die freiliegenden Stifte können gelötet werden.

Lötstopplack – Um Kurzschlüsse, Korrosion und andere Probleme zu verhindern, wird Kupfer mit einem Schutzfilm überzogen. Die Schutzfolie ist grundsätzlich grün, andere Farben sind jedoch möglich.

Lötzinn – Zwei verbundene Stifte an einem Gerät werden fälschlicherweise durch einen kleinen Tropfen Lötzinn miteinander verbunden.

Oberflächenmontagetechnologie – Eine Montagemethode, bei der das Gerät lediglich auf der Platine platziert werden muss, ohne dass die Gerätestifte durch die Durchkontaktierungen auf der Platine geführt werden.

Wärmeleitpad – Bezieht sich auf eine kurze Leiterbahn, die das Pad mit der Ebene verbindet. Wenn die Pads thermisch nicht richtig ausgelegt sind, ist es schwierig, die Pads beim Löten auf eine ausreichende Löttemperatur zu erwärmen.

Leiterbahn – Auf einer Leiterplatte ein im Allgemeinen durchgehender Kupferpfad. 

V-Schnitt – Machen Sie einen unvollständigen Schnitt auf dem Brett und das Brett kann durch diese gerade Linie gebrochen werden.

Via – Ein Loch in einer Platine, das normalerweise zum Umschalten von Signalen von einer Schicht auf eine andere verwendet wird. Als Plug-Loch bezeichnet man das Abdecken der Lötmaske auf dem Via-Loch, um zu verhindern, dass es verlötet wird. Steckverbinder- oder Geräte-Pin-Durchkontaktierungen werden im Allgemeinen nicht gesteckt, da sie gelötet werden müssen.

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Wellenlöten – Eine Methode zum Löten von Steckgeräten. Die Platine wird mit konstanter Geschwindigkeit durch einen Ofen für geschmolzenes Lot geführt, der eine gleichmäßige Lotwelle erzeugt, die die Gerätestifte und freiliegenden Pads miteinander verlötet.


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Über den Autor

Ich bin seit 2015 als Leiter für Technik und Vertrieb bei Victorypcb tätig. In den letzten Jahren war ich für alle Messen im Ausland verantwortlich, beispielsweise in den USA (IPC Apex Expo), Europa (Munich Electronica) und Japan (Nepcon) usw. Unsere Fabrik wurde 2005 gegründet 1521, jetzt haben wir XNUMX Kunden auf der ganzen Welt und genießen bei ihnen einen sehr guten Ruf.

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