Professioneller Leiterplattenhersteller
Monatliche Kapazität: 5500 m²/Monat
Schicht: 8 Schichten
Werkstoff: FR4 TG170
Dimension: 325.48mm * 180.15mm
Dicke der fertigen Platte: 2.4 mm
Äußere Schicht. Dicke des fertigen Kupfers: 1 Unzen
Dicke der Basiskupfer der inneren Schicht: 1 Unzen
Oberflächenveredelung: Immersionsgold
Ein professioneller Leiterplattenhersteller seit 2005
Kleine und mittlere/große Chargen, mehrere Varianten, kurze Vorlaufzeit
Zertifiziert mit UL (E315391), ISO 14001, IATF16949, ISO 9001, SGS, ISO13485, SA8000
Kapazität 60,000 m²/3000 PNs pro Monat, 500 Mitarbeiter
Erstellen Sie übergroße Bretter (Reichweite bis 1200 mm)
Das Angebot wird innerhalb von 12 Stunden erstellt
15 Jahre Erfahrung im PCB-Export
Jedes Jahr werden 10 % des Umsatzes in Forschung und Entwicklung sowie fortschrittliche automatische Ausrüstung aus Japan, Taiwan und Deutschland investiert
Produkt: Einseitige, doppelseitige und mehrschichtige Leiterplatte, starre Leiterplatte, flexible Leiterplatte, starr-flexible Leiterplatte, AL-Basis-Leiterplatte.
| Werkstoff | CEM-3, FR-4 (normal bis hoher Tg), FR-4 mit hohem CTI, Polyimid (PI), Aluminiumbasis, Rogers |
| Oberflächengüte | HAL, HASL Leadfree, ENIG, Chem Tin, OSP, Gold Finger, Immersion Silver, ENEPIG |
| Mindest. Kerndicke | 4 mil/0.1 mm |
| Prepreg-Typ | 1080, 2116, 7628, 106, 3313, 2165, 1500. |
| Maximale Boardgröße | 24.41 x 47.24 Zoll/620 x 1200 mm |
| Kupferdicke | Mindest. Basiskupfer 1/3Oz |
| Max. Basiskupfer 10Oz | |
| Mindest. Plattendicke | 2-lagig 0.2 mm/8 mil |
| 4-lagig 0.35 mm/14 mil | |
| 6-lagig 0.65 mm/26 mil | |
| 8-lagig 1.0 mm/40 mil | |
| 10-lagig 1.3 mm/51 mil | |
| 12-lagig 1.6 mm/63 mil | |
| 14-lagig 1.8 mm/71 mil | |
| 16-lagig 2.0 mm/79 mil | |
| AOI (Automatische Optische Inspektion) | Max. Tischgröße: 685 x 685 mm |
| Maximale Inspektionsgröße: 620 x 620 mm | |
| Max. Dicke: 3.20 mm (126 mil) | |
| Mindest. Dicke: 0.10 mm (4 mil) Kern | |
| Mindest. Breite/Spalt: 3mil/3mil | |
| Toleranz der Plattendicke | ±0.10 mm (4/6 Schichten) |
| ±0.13 mm (8/10 Schichten) | |
| ±0.15 mm (12/14/16 Schichten) | |
| Max.board Dicke | 6.0mm / 236mil |
| Min. Zeilenbreite/-abstand | 3 / 3MIL |
| Min. Lochgröße | 4 mil/0.1 mm |
| PTH-Wandstärke | ≧25µm |
| Max. Seitenverhältnis | 12:01 |
| PTH-Durchmesser. Toleranz | ±0.075 mm/3 mil (Standard), ±0.05 mm/2 mil (Erweitert) |
| NPTH-Durchmesser. Toleranz | ±0.05 mm/2 mil (im Laminatbereich) |
| ±0.03 mm (auf der Bodenfläche) | |
| Lochpositionstoleranz | ±0.075 (Standard) ±0.05 mm (Erweitert) |
| ±0.13(2. Bohrloch bis 1. Bohrlochposition (mm) | |
| Toleranz der Schlitzgröße | ±0.075 mm (Plattendicke ≤ 1.0 mm) |
| ±0.10 mm (Plattendicke>1.00 mm) | |
| V-CUT Restliche Dickentoleranz | ±0.10 mm (Standard), ±0.076 mm (Erweitert) |
| Abziehbare Maske. Dicke | ≥8mil (0.2 mm) |
| Isolationswiderstand | > 1012 Ω |
| Durchgangslochwiderstand | <300Ω |
| Aktuelle Aufschlüsselung | 10A |
| Peel-Stärke | 1.4 N / mm |
| S/M-Abrieb | > 6H |
| Thermische Belastung | 288℃ 20Sek |
| Testspannung | 20-300V |
| Min. blind/vergraben über | 4 mil/0.1 mm |
| Impedanzregelung | (50Ω-100Ω)±10%(Standard)、(50Ω-100Ω)±7%(Advanced) |
Wir haben 55 QC-, FQC- und QA-Spezialisten, die 100 beschäftigen Prüfgeräte, fortgeschrittene Techniken wie IMDS und PPAP. Unsere Produkte werden vor dem Versand im Physiklabor streng auf jede Teilenummer getestet. Und der Bericht wird im Karton enthalten sein. Alle unsere Leiterplatten sind RoHs/Reach/CE-konform.
Die Mitarbeiter der Qualitätsabteilung werden einmal pro Woche geschult, um ihre Qualifikation und Professionalität zu verbessern.
1. FedEx/DHL/UPS/TNT für Muster, Tür-zu-Tür;
2. Auf dem Luft- oder Seeweg für Chargenware, für FCL; Empfang am Flughafen/Hafen;
3. Delivery Time: 3-10 days for samples; 8-15 days for batch goods.
1. Solide
2. Professionelle
3. Kein Bruch während des Versands
Bitte rufen Sie uns an +86136 6225 0684, oder schicken Sie uns eine E-Mail an sales@victorypcb.com
In den Anfängen der Elektronik, als Vakuumröhren vorherrschend waren, wurden alle verschiedenen Komponenten eines elektronischen Geräts miteinander verbunden, indem man sie entweder miteinander oder mit Anschlussleisten und Röhrenfassungen verlötete. Heutzutage machen Leiterplatten den Anschluss von Bauteilen einfacher und kostengünstiger.
Es gibt keine Standard-Leiterplatte, da jede Leiterplatte eine einzige Funktion für ein bestimmtes Produkt hat. Die Herstellung einer Leiterplatte ist ein komplexer, mehrstufiger Prozess. Hier betrachten wir die wichtigsten Schritte bei der Herstellung einer Multilayer-Leiterplatte.
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