| Material |
CEM-3, FR-4 (Normal bis High Tg), High CTI FR-4, PolyImide (PI), Aluminiumbasis, Rogers |
| Oberflächenbeschaffenheit |
HAL, HASL Bleifrei, ENIG, Chem Tin, OSP, Goldfinger, Immersionssilber, ENEPIG |
| Mindestkerndicke |
4 mil/0,1 mm |
| Prepreg-Typ |
1080, 2116, 7628, 106, 3313, 2165, 1500. |
| Max. Boardgröße |
24,41 x 47,24 Zoll/620 x 1200 mm |
| Kupferstärke |
Min. Basiskupfer 1/3Oz |
| Max. Basiskupfer 10Oz |
| Mindestplattendicke |
2-Schicht 0,2 mm/8 mil |
| 4-Schicht 0,35 mm/14 mil |
| 6-lagig 0,65 mm/26 mil |
| 8-Schicht 1,0 mm/40 mil |
| 10-Schicht 1,3 mm/51 mil |
| 12-Schicht 1,6 mm/63 mil |
| 14-Schicht 1,8 mm/71 mil |
| 16-Schicht 2,0 mm/79 mil |
| AOI (Automatische optische Inspektion) |
Max. Tischgröße: 685X685mm |
| Max. Prüfgröße: 620X620mm |
| Max. Dicke: 3,20 mm (126 mil) |
| Mindestdicke: 0.10mm (4mil)-Kern |
| Mindestbreite/Spalt: 3mil/3mil |
| Plattendickentoleranz |
±0,10 mm (4/6 Schichten) |
| ±0,13 mm (8/10 Schichten) |
| ±0,15 mm (12/14/16 Schichten) |
| Max. Plattenstärke |
6,0 mm/236 mil |
| Mindestlinienbreite/-abstand |
3/3mil |
| Mindestlochgröße |
4 mil/0,1 mm |
| PTH-Wandstärke |
≧25µm |
| Max. Seitenverhältnis |
12:01 |
| PTH-Durchmesser-Toleranz |
±0,075mm/3mil (Standard), ±0,05mm/2mil (Erweitert) |
| NPTH-Durchmessertoleranz |
±0,05mm/2mil (auf Laminatfläche) |
| ±0,03 mm (Auf dem Bodenbereich) |
| Lochpositionstoleranz |
±0,075(Standard) ±0,05mm(Erweitert) |
| ±0,13(2. Bohrloch bis 1. Bohrlochposition (mm) |
| Slot-Größentoleranz |
±0,075mm (Plattendicke≤1,0mm) |
| ±0,10mm (Plattendicke>1,00mm) |
| V-CUT Restdickentoleranz |
±0,10 mm (Standard), ±0,076 mm (Erweitert) |
| Abziehbare Maskendicke |
≥8mil (0,2 mm) |
| Isolationswiderstand |
>1012Ω |
| Durchgangswiderstand |
<300Ω |
| Aktuelle Aufschlüsselung |
10A |
| Schälstärke |
1.4N/mm |
| S/M Abrieb |
>6H |
| Thermische Belastung |
288℃ 20Sek |
| Testspannung |
20-300V |
| Min.blind/burried via |
4 mil/0,1 mm |
| Impedanzkontrolle |
(50Ω-100Ω)±10%(Standard), (50Ω-100Ω)±7%(Erweitert) |
