Material |
CEM-3, FR-4 (Normal bis High Tg), High CTI FR-4, PolyImide (PI), Aluminiumbasis, Rogers |
Oberflächenbeschaffenheit |
HAL, HASL Bleifrei, ENIG, Chem Tin, OSP, Goldfinger, Immersionssilber, ENEPIG |
Mindestkerndicke |
4 mil/0,1 mm |
Prepreg-Typ |
1080, 2116, 7628, 106, 3313, 2165, 1500. |
Max. Boardgröße |
24,41 x 47,24 Zoll/620 x 1200 mm |
Kupferstärke |
Min. Basiskupfer 1/3Oz |
Max. Basiskupfer 10Oz |
Mindestplattendicke |
2-Schicht 0,2 mm/8 mil |
4-Schicht 0,35 mm/14 mil |
6-lagig 0,65 mm/26 mil |
8-Schicht 1,0 mm/40 mil |
10-Schicht 1,3 mm/51 mil |
12-Schicht 1,6 mm/63 mil |
14-Schicht 1,8 mm/71 mil |
16-Schicht 2,0 mm/79 mil |
AOI (Automatische optische Inspektion) |
Max. Tischgröße: 685X685mm |
Max. Prüfgröße: 620X620mm |
Max. Dicke: 3,20 mm (126 mil) |
Mindestdicke: 0.10mm (4mil)-Kern |
Mindestbreite/Spalt: 3mil/3mil |
Plattendickentoleranz |
±0,10 mm (4/6 Schichten) |
±0,13 mm (8/10 Schichten) |
±0,15 mm (12/14/16 Schichten) |
Max. Plattenstärke |
6,0 mm/236 mil |
Mindestlinienbreite/-abstand |
3/3mil |
Mindestlochgröße |
4 mil/0,1 mm |
PTH-Wandstärke |
≧25µm |
Max. Seitenverhältnis |
12:01 |
PTH-Durchmesser-Toleranz |
±0,075mm/3mil (Standard), ±0,05mm/2mil (Erweitert) |
NPTH-Durchmessertoleranz |
±0,05mm/2mil (auf Laminatfläche) |
±0,03 mm (Auf dem Bodenbereich) |
Lochpositionstoleranz |
±0,075(Standard) ±0,05mm(Erweitert) |
±0,13(2. Bohrloch bis 1. Bohrlochposition (mm) |
Slot-Größentoleranz |
±0,075mm (Plattendicke≤1,0mm) |
±0,10mm (Plattendicke>1,00mm) |
V-CUT Restdickentoleranz |
±0,10 mm (Standard), ±0,076 mm (Erweitert) |
Abziehbare Maskendicke |
≥8mil (0,2 mm) |
Isolationswiderstand |
>1012Ω |
Durchgangswiderstand |
<300Ω |
Aktuelle Aufschlüsselung |
10A |
Schälstärke |
1.4N/mm |
S/M Abrieb |
>6H |
Thermische Belastung |
288℃ 20Sek |
Testspannung |
20-300V |
Min.blind/burried via |
4 mil/0,1 mm |
Impedanzkontrolle |
(50Ω-100Ω)±10%(Standard), (50Ω-100Ω)±7%(Erweitert) |