Professioneller Leiterplattenhersteller

China PCB-Hersteller

Aluminium-Leiterplatte

Aluminium-Leiterplatten gehören zu den beliebtesten Arten von Metallkern-Leiterplatten, die am häufigsten in LED-Produkten mit hoher Helligkeit verwendet werden. Aluminium-Leiterplattenkonstruktion aus metallbasierten und kupferkaschierten Laminaten, die eine hohe Leistung liefern und die Leiterplatte zu einem hervorragenden elektrischen Isolator und Wärmeleiter machen.

Was ist Aluminiumplatine?

Aluminium-Leiterplatten, auch bekannt als Aluminiumplattierung, Aluminiumbasis, MCPCB (Metal Clad Printed Circuit Board), IMS oder IMPCB (Insulated Metal Substrate), thermisch leitfähige Leiterplatten usw., bestehen aus einem Aluminiumkern mit Standard FR4 um eine hervorragende Wärmeübertragung zu schaffen, um die Kühlung von Komponenten zu unterstützen und gleichzeitig Probleme im Zusammenhang mit der Handhabung zerbrechlicher Keramik zu beseitigen.

Wie werden Aluminium-Leiterplatten hergestellt?

Eine einseitige Aluminium-Leiterplatte besteht im Allgemeinen aus drei Schichten, darunter einer Isolierschicht, einer Schaltkreisschicht und einer Metallbasisschicht. Für einige High-End-Anwendungen doppelseitig Varianten sind auch mit einer Schaltkreisschicht, einer Isolierschicht, einer Aluminiumbasis, einer Isolierschicht und der Schaltkreisschicht ausgestattet.

Struktur einer Aluminiumplatine

Schaltkreis-Kupferschicht

Die Leiterschicht der Aluminiumplatine besteht aus Kupferfolie. Diese Kupferfolien können für Leiterplattenhersteller in unterschiedlichen Stärken von 0.5 bis 5 Unzen verwendet werden.

Dielektrische Schicht

Eine dielektrische Schicht ist eine wärmeleitende Schicht und hat eine Dicke von etwa 50 μm bis 200 μm. Es hatte einen geringen thermischen Widerstand und ist für seine Anwendung geeignet.

Die Basisschicht

Die Basisschicht besteht aus einem Aluminiumlegierungssubstrat. Die Verwendung von Aluminium macht diesen Leiterplattentyp zu einer hervorragenden Wahl für die Durchstecktechnik.

Solche Aluminium-Schaltungsstrukturen, wie sie oben beschrieben wurden, sind einfach zu entwerfen und bei VictoryPCB hervorragend herzustellen. Sie lassen sich problemlos mit gut etablierten Werkzeugen, Geräten und Verarbeitungstechniken der Fertigungsinfrastruktur herstellen, die so umgestaltet werden, dass nützliche elektronische Produkte für den Einsatz in allen Bereichen geeignet sind, von Verbraucherprodukten bis hin zu hochzuverlässigen Automobil-, Militär- und Luft- und Raumfahrtprodukten. Die Grenzen werden wahrscheinlich eher durch die Vorstellungskraft des Designers definiert als durch die Grenzen der beschriebenen grundlegenden Technologie.

Vorteile der Verwendung von Aluminium bei der Herstellung von Leiterplatten

Höhere Haltbarkeit

Das Aluminium sorgt für mechanische Haltbarkeit und ist somit ein perfekter Ersatz für Leiterplatten auf Keramikbasis.

Leichtgewicht

Aluminium ist ein sehr leichtes Metall, das dreimal leichter ist als Stahl. Aus diesem Grund wird es in vielen Anwendungen, beispielsweise in Fahrzeugen, eingesetzt, da es das Eigengewicht und den Energieverbrauch verringert und gleichzeitig die Ladekapazität erhöht.

Low Cost

Aluminium-Leiterplatten sind kostengünstig, da Sie weniger Hardware benötigen, was zu geringeren Montagekosten und letztendlich zu einem geringeren ökologischen Fußabdruck führt.

Hervorragende Wärmeleitfähigkeit und Wärmeableitung

Aluminium-Leiterplatten können die Wärme tatsächlich effizienter von wichtigen Komponenten ableiten als herkömmliche starre Leiterplatten. Unabhängig davon, ob es ein- oder doppelseitig ist, bietet die Aluminiumrückseite einen hervorragenden Wärmepfad zur umgebenden Umgebung. Bei Leiterplatten mit Aluminiumrückseite ist die Lötmaske bei Power-Designs üblicherweise schwarz, um die Wärme besser abstrahlen zu können.

Überprüfen Sie die Fertigungskapazitäten von VictoryPCB-Leiterplatten mit Aluminiumkern in der folgenden Tabelle:

Kapazität20000m²/Monat
Mindestlinienbreite/-abstand0.1 mm
Materialstärke0.6-5.0mm
Schicht1-2L
Wärmeleitfähigkeit1.0 - 8.0 W/m²
WerkstoffAluminiumbasis, dielektrische Schicht
Kupferdicke0.5 - 5 Unzen (1 Unze = 35 um)
Maximale PCB-Größe600mm x 1200mm
Mindestlochgröße0.20 mm (± 0.05 mm)
OberflächeHASL, OSP, ENIG, Immersionssilber



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