Castellation-Leiterplatten

Zackenlöcher sind eine Art plattierte Durchgangslöcher, die in halbierten Leiterplatten verwendet werden. Sie bieten gegenüber herkömmlichen Durchgangslöchern mehrere Vorteile, darunter:

• Die Verwendung von zinnenförmigen Löchern kann Designern dabei helfen, die Qualität der Lötverbindung zu überprüfen.

• Auch gezackte Löcher sind hilfreich, insbesondere für Breakout-Boards und kleine Module wie Wi-Fi-Module.

• Mit diesen plattierten Halblöchern kann die Pinanordnung des Bauteils ganz einfach entsprechend den unterschiedlichen Anforderungen jedes Benutzers geändert werden.

• Leiterplatten mit gezackten Löchern können während der Produktion problemlos eine Leiterplatte auf einer anderen Leiterplatte befestigen.

• Zackenlöcher helfen auch bei der Herstellung drahtloser PCB-zu-PCB-Verbindungen.

Der PCB-Herstellungsprozess für plattierte Halblöcher besteht aus den folgenden Schritten:

Bohren

Das plattierte Loch ist gewährleistet

Die Plattenbeschichtung wird durchgeführt

Anschließend ist die Bildübertragung abgeschlossen

Es wird eine Musterplattierung durchgeführt

Striping

Dann ist die Ätzung gewährleistet

Die Lötmaskierung ist abgeschlossen

Oberflächenbeschichtung passiert

Es werden plattierte Halblöcher implementiert

Beim Stapeln einer Leiterplatte auf einer anderen Leiterplatte unter Verwendung plattierter Halblöcher gibt es jedoch zwei Kriterien. Die Leiterplatten sollten elektrischen Kontakt haben. Es reicht nicht aus, nur eine physische Verbindung zu haben. Stellen Sie also sicher, dass die beiden Platinen elektrisch verbunden sind. Zwischen den Brettern muss ein Abstand von Null bestehen. Wenn zwischen den Platinen auch nur ein winziger Abstand besteht, wird die Verlötung der beiden Platinen nicht ordnungsgemäß abgeschlossen.

Es gibt mehrere Designs, die ein Merkmal darstellen, das unter das Zinnenformat fallen würde.

Löcher halbieren

Ein halbes Loch ist ein plattiertes halbes Loch mit einer Hälfte am Rand der Platine. Um sie zu entwerfen, müssen mehrere Schritte befolgt werden.

Löcher mit kleineren eingeschnittenen Halblöchern

Löcher mit kleineren eingeschnittenen Halblöchern erfordern moderne Kleinbohrer. Die Bohrer müssen etwas kleiner sein als die für halbzinnenförmige Löcher. Diese Löcher liegen an der Peripherie der größeren, mit Vertiefungen versehenen Löcher.

Die folgende Tabelle enthält die Mindestparameter:

• 1. Was ist Zinnierung bei Leiterplatten?

  Zinnen – oder zinnenförmige Kanten, plattierte Löcher am Rand der Platine, plattierte Halblöcher – sind wälzartige Strukturen entlang der Kanten einer Leiterplatte. Ihr Hauptvorteil besteht darin, dass sie eine elektrische Verbindung zu einer anderen Platine über die Seitenkanten der Platine ermöglichen, ohne dass zusätzliche Komponenten erforderlich sind.

• 2. Wie groß ist die Mindestteilung für Zinnenlöcher?

  Für den Standard-PCB-Service beträgt der Mindestdurchmesser der zinnenförmigen Löcher 0.5 mm und sie sollten einen Abstand von mindestens 0.5 mm haben. Wenn Sie kleinere zinnenförmige Löcher (bis zu 0.35 mm) benötigen, nutzen Sie bitte den Advanced PCB-Service.

• 3. Welchen Durchmesser hat ein zinnenförmiges Loch?

  Der Mindestdurchmesser von zinnenförmigen Löchern beträgt 0.6 mm und der Mindestabstand zwischen zwei plattierten Halblöchern beträgt 0.55 mm.

• 4. Warum sind Zinnen so teuer?

  Eine Kronenkante verfügt über einen einzigartigen Herstellungsprozess, der die Vorlaufzeit und die Kosten erhöht. Um eine gezackte Kante zu erzeugen, muss ein Fräsvorgang hinzugefügt werden, bei dem zunächst die Hälfte der Löcher am Rand der Platine abgeschnitten wird. Von dort aus werden die Halblöcher plattiert. Dieser zusätzliche Prozess erhöht die Kosten für Ihr Board.

• 5. Warum verwenden wir zinnenförmige Löcher?

  Kronenlöcher bieten eine vielseitige und effiziente Möglichkeit, Verbindungen zwischen verschiedenen Schichten einer Leiterplatte oder zwischen verschiedenen Platinen herzustellen, was sie zu einer beliebten Wahl im Elektronikdesign macht.

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