High-Density-Multilayer-Leiterplatten
Was ist HDI-Leiterplatte?
High Density Interconnect- oder HDI-Leiterplatten sind Leiterplatten mit einer höheren Verdrahtungsdichte pro Flächeneinheit als herkömmliche Leiterplatten (PCB). Im Allgemeinen werden HDI-Leiterplatten als Leiterplatten mit einem oder allen der folgenden Merkmale definiert: Mikroleiterbahnen, VIP (Via In Pad), Mikrovias, Blind Vias, Buried Vias oder andere Mikrovia-Techniken, aufgebaute Laminate und Überlegungen zur hohen Signalleistung.
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Vorteile und Herausforderungen bei der Verwendung von HDI
Plazierungsdurchführbarkeit – SMT-Teile passen nicht mit Platz für Pin-Escapes zu PTH-Durchkontaktierungen, verwenden Sie also VIP-Durchkontaktierungen im Pad.
Hochgeschwindigkeits- oder HF-Leistung – unerwünschte Parasiten oder Überinduktivität von Standard-PTH-Durchkontaktierungen
Anforderung an dünne Leiterplatten in einigen Marktbereichen.
Rücken an Rücken große aktive BGAs auf beiden Seiten der Leiterplatte.
RF auf Primärseite / Digital auf Sekundärseite
HDI uTraces - Verwendung von mSAP und SAP
Die bevorstehende Entwicklung des Herstellungsprozesses wird es ermöglichen, Schaltungen mit -Linien und -Abständen im Bereich von 1-2 mil (25-50uM) mit strengen Impedanzkontrolle
mSAP – Modifizierter semi-additiver Prozess
Bei mSAP wird eine viel dünnere Kupferschicht auf das Laminat aufgetragen und an den Stellen plattiert, an denen kein Resist aufgetragen wird, also der „additive“ Charakter des Prozesses. Das in den Zwischenräumen zwischen den Leitern verbleibende dünne Kupfer wird dann weggeätzt. Während Spurengeometrien bei subtraktiven Prozessen chemisch definiert werden, ermöglicht mSAP die Definition von Spurengeometrien durch Photolithographie.
SAP – Semi-Additiver Prozess
Obwohl der bei der IC-Substratplatine verwendete Semi-Additiv-Prozess (SAP) eine präzisere Schaltungsherstellung realisieren kann, gibt es das Problem, dass die Herstellungskosten hoch und der Produktionsmaßstab klein ist und somit auf ICs ab heute beschränkt ist
Fähigkeiten bei der Herstellung von Leiterplatten mit hoher Dichte
| Monatliche Kapazität | 3900 m²/Monat |
| Schicht | 10 Schichten |
| Material | FR4, TG180 |
| Fertigplattendicke | 2m |
| Min. Spurbreite/Abstand | 3.5mil |
| Mindestlochgröße | 0,2 mm |
| Min. Kupfer in der Lochdicke | 1 Unze |
| Außenschicht Dicke des fertigen Kupfers | 1,5 Unzen |
| Innenschicht-Basiskupferdicke | 1 Unze |
| Impedanzkontrolltoleranz | ±10% |
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