Immersionssilber-Leiterplatten
Was ist Immersion Silver Finish?
Immersionssilber, auch Immersions-Ag genannt, ist die standardmäßige und RoHS-konforme Oberfläche, die für jede Leiterplattenkonfiguration verfügbar ist. Es hat eine ausgezeichnete Ebenheit und kann ersetzt werden Immersionsgold über chemisch Nickel (Au/Ni) für die meisten Anwendungen. Immersionssilber eignet sich gut für bleifreie Montagetechniken und ist kostengünstiger als Chemisch-Nickel-Immersionsgold (ENIG) und sicherer als Tauchdose. Diese Oberfläche wird am häufigsten zum Bonden von Aluminiumdrähten, metallischen Kuppelkontakten und zur EMI-Abschirmung verwendet.
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Die Vor- und Nachteile von Immersionszinn
| Vorteile | Nachteile
Sehr empfindlich gegenüber Handhabung, Anlaufen oder kosmetischen Bedenken – es müssen Handschuhe getragen werden Silberner Schnurrbart Die Verwendung abziehbarer Masken wird nicht empfohlen Löcher sollten nicht nur von einer Seite verschlossen werden Einige Systeme können keine Micro-Via-Seitenverhältnisse von > 1:1 realisieren Hoher Reibungskoeffizient/nicht für Compliant-Pin-Einfügung geeignet (Ni-Au-Pins)
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Überprüfen Sie die Fertigungskapazitäten von VictoryPCB Immersion Silver PCB in der folgenden Tabelle:
| Oberflächenfinish | Inhalt | Technologische Leistungsfähigkeit |
Immersion Ag
(Gemäß IPC-4553A) | Maximale Panelgröße | 406 * 533mm |
| Brettstärke | 0.20 – 3.2 mm |
| Immersions-Ag-Dicke | 0.05-0.3um |
Immersionsversilberungsverfahren
Das Tauchsilberverfahren liegt zwischen organischer Beschichtung und stromloser Nickel-/Vergoldung und ist relativ einfach und schnell. Selbst wenn Silber Hitze, Feuchtigkeit und Verschmutzung ausgesetzt wird, behält es seine gute Lötbarkeit bei, verliert jedoch seinen Glanz. Silber hat nicht die gute physikalische Festigkeit einer stromlosen Nickel-/Vergoldung, da sich unter der Silberschicht kein Nickel befindet.
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