Tauchzinn-Leiterplatten

Immersionszinn ist von allen Beschichtungsarten die kostengünstigste. Es ist sehr wirtschaftlich; Allerdings weist es gewisse Mängel auf. Einer der Hauptnachteile von Tauchzinn besteht darin, dass es anläuft, sobald es auf Kupfer aufgetragen wird. Das bedeutet auch, dass Sie Ihre Lötarbeiten unbedingt innerhalb von 30 Tagen durchführen müssen, wenn Sie minderwertige Lötstellen vermeiden möchten. Nachfolgend sind die Vor- und Nachteile der Oberflächenveredelung mit Tauchzinn aufgeführt.

HASL

Bleifreies HASL ähnelt dem Standard-HASL, weist jedoch einen offensichtlichen Unterschied auf: Es wird kein Zinn-Blei-Lot verwendet. Stattdessen können Zinn-Kupfer-, Zinn-Nickel- oder Zinn-Kupfer-Nickel-Germanium verwendet werden. Dies macht bleifreies HASL zu einer wirtschaftlichen und RoHS-konformen Wahl. Aber wie Standard-HASL ist es nicht ideal für kleinere Komponenten.

Immersionssilber

Immersionssilber ist ein nicht-elektrolytisches chemisches Finish, das durch Eintauchen der Kupferplatine in einen Tank mit Silberionen aufgetragen wird. Es ist eine gute Wahl für Leiterplatten mit EMI-Abschirmung und wird auch für Kuppelkontakte und Drahtbonden verwendet. Die durchschnittliche Oberflächendicke des Silbers beträgt 5–18 Mikrozoll.

Vergleich mit diesen Oberflächenveredelungen

·Durch die Eigenschaften von Immersionssilber als Oberflächenveredelung liegt es zwischen OSP und Immersionsgold. Auch wenn es Feuchtigkeit, Hitze und Verschmutzung ausgesetzt ist, bietet Tauchsilber weiterhin eine gute Lötbarkeit und elektrische Verbindung, auch wenn es anläuft. Unter dem Immersionsgold befindet sich eine Nickelschicht, die ihm physikalische Festigkeit verleiht. Da sich unter Tauchsilber keine Nickelschicht befindet, ist seine physikalische Festigkeit geringer als die von Immersionsgold.

·Immersionssilber erfordert mehr Sorgfalt bei der Lagerung und Handhabung als Immersionszinn. Allerdings ist Tauchsilber umweltfreundlicher als Tauchzinn.

·Tauchsilber ist im Vergleich zu organischem Lotschutzmittel oder OSP einfacher zu verwenden.

·Immersionssilber bietet eine planarere Oberfläche als HASL.

Es ist wichtig, die geeignete Oberflächenbeschaffenheit für Ihr Projekt auszuwählen, indem Sie die verschiedenen Optionen berücksichtigen und gleichzeitig Leistungsanforderungen und Materialkosten berücksichtigen.

• 1. Was ist Tauchzinn?

  Immersion Tin ist ein chemischer Prozess, bei dem eine sehr dünne Zinnschicht auf das Kupfer aufgetragen wird. Es wird nicht so oft verwendet wie andere Veredelungen, da es viele andere Alternativen gibt und nicht alle Leiterplattenhersteller es anbieten.

• 2. Wie dick ist Tauchzinn?

  Immersion Tin ist die bleifreie Alternative zum Heißluftnivellierungsverfahren. Auf die Leiterplattenoberfläche und in die Bohrlöcher wird eine äußerst fein strukturierte Zinnschicht mit einer Dicke zwischen 0.7 µm und 1 µm aufgetragen.

• 3. Was ist der Verzinnungsprozess bei Leiterplatten?

  Bei der PCB-Verzinnung werden Kupferleiterbahnen mit Zinnschichten überzogen, um sie vor möglicher Zersetzung, Oxidation oder Korrosion zu schützen. Die Verzinnung trägt auch dazu bei, Kupferspuren zu maskieren, während die Leiterplatte geätzt wird.

• 4. Was ist der Unterschied zwischen HASL und Immersionszinn?

  HASL besteht normalerweise aus einer Zinnlegierung, die in bleihaltige und bleifreie Legierungen unterteilt wird. Tauchzinn besteht aus Zinnsalz und wird zu einer sauren, zinnhaltigen Lösung formuliert.

• 5. Warum wird Tauchzinn verwendet?

  Tauchzinn ist eine bleifreie Oberflächenveredelung, die in der heutigen Zeit sehr begehrt ist. Dies ist die ultimative Oberflächenbeschaffenheit für oberflächenmontierte Fine-Pitch-Komponenten, da sie eine flache, dünne und glatte Oberfläche für die Leiterplattenmontage ergibt.

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