Artikel | Fähigkeit |
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Material | CEM-3, FR-4 (normal bis hoch Tg) , hoher CTI FR-4, Polyimid (PI) , Aluminiumbasis (Rogers) |
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Oberflächenfinish | HAL, HASL Bleifrei, ENIG, Chem Tin, OSP, Goldfinger, Immersionssilber, ENEPIG |
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Mindest. Kerndicke | 4mil/0,1 mm |
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Prepreg-Typ | 1080, 2116, 7628, 106, 3313, 2165, 1500. |
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Maximale Boardgröße | 24,41 x 47,24 Zoll/620 x 1200 mm |
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Kupferdicke | Mindest. Basiskupfer 1/3Oz |
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max. Basiskupfer 10Oz |
Mindest. Plattenstärke | 2-Schicht 0,2 mm/8 mil |
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4-Schicht 0,35 mm / 14 mil |
6-schichtig 0,65 mm / 26 mil |
8-Schicht 1,0 mm / 40 mil |
10-Schicht 1,3 mm/51 mil |
12-lagig 1,6 mm/63 mil |
14-lagig 1,8 mm/71 mil |
16-Schicht 2,0 mm/79 mil |
AOI (Automatische optische Inspektion) | Max. Tischgröße: 685X685mm |
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Max.inspect Größe: 620X620mm |
max. Dicke: 3,20 mm (126 mil) |
Mindest. Dicke: 0,10 mm (4 mil)-Kern |
Mindest. Breite/Spalt: 3mil/3mil |
Plattendickentoleranz | ±0,10 mm (4/6 Schichten) |
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±0,13 mm (8/10 Schichten) |
±0,15 mm (12/14/16 Schichten) |
Max. Plattenstärke | 6,0 mm/236 mil |
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Min. Zeilenbreite/Abstand | 3/3mil |
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Mindestlochgröße | 4mil/0,1 mm |
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PTH-Wandstärke | ≧25µm |
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max. Seitenverhältnis | 12:01 |
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PTH-Durchm. Toleranz | ±0,075 mm/3 mil (Standard), ± 0,05 mm/2 mil (Erweitert) |
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NPTH-Durchm. Toleranz | ±0,05 mm/2 mil (im Laminatbereich) |
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±0,03 mm (auf dem Bodenbereich) |
Bohrungslage Toleranz | ±0,075 (Standard) ±0,05 mm (Erweitert) |
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±0,13 (2. Bohrloch bis 1. Bohrlochposition (mm) |
Schlitzgrößentoleranz | ±0,075 mm (Plattendicke ≤ 1,0 mm) |
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±0,10 mm (Plattendicke> 1,00 mm) |
V-CUT Restdickentoleranz | ±0,10 mm (Standard), ±0,076 mm (Erweitert) |
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Abziehbare Maske Dicke | ≥8mil (0,2 mm) |
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Isolationswiderstand | >1012Ω |
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Durchgangslochwiderstand | <300Ω |
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Aktuelle Aufschlüsselung | 10 A |
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Schälfestigkeit | 1,4N/mm |
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S/M-Abrieb | >6H |
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Wärmebelastung | 288℃ 20Sek |
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Prüfspannung | 20-300V |
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Min. blind/vergraben via | 4mil/0,1 mm |
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Impedanzkontrolle | (50Ω-100Ω) ± 10% (Standard)、(50Ω-100Ω) ± 7% (Erweitert) |
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