14L High Density HDI Immersion Gold PCB mit 1.5oz fertiger Kupferdicke

Beschreibung

14L High Density HDI Immersion Gold PCB für Telekommunikationsgeräte

Victory ist in der Lage, High-Density-PCB-Prototypen sowie High-Density-PCBs in kleinen und mittleren Stückzahlen bereitzustellen.

Wir produzieren nicht nur High-Density-PCB-Prototypen, auch kleine und mittlere Stückzahlen von High-Density-PCBs sind kein Problem. Wir können bis zu 48 mehrschichtige Leiterplatten herstellen, min. Lochgröße 4 mil, min. Linienbreite/-abstand 3mil.

Informieren Sie sich über unsere weiteren Informationen. Bitte kontaktieren Sie uns unter sales@victorypcb.com.

Monatliche Kapazität: 3900 m²/Monat

Schicht: 14 Schichten

Material: FR4 TG180

Dicke der fertigen Platte: 2.0 mm

Außenschicht Dicke des fertigen Kupfers: 1.5oz

Basiskupferdicke der inneren Schicht: 1oz

Min. Leiterbahnbreite/-abstand: 3 / 3MIL

Min. Lochgröße: 0.2 mm

Mindestlochwandkupfer: ≥25UM

Farbe der Lötstoppmaske: Glänzendes Grün

Siebdruckfarbe: Weiß

Oberflächenveredelung: Immersionsgold

Anwendungsgebiet: Industrielle Kontrolle

Vorteil von Victory PCB

Ein professioneller Leiterplattenhersteller seit 2005
Kleine und mittlere/große Chargen, mehrere Varianten, kurze Vorlaufzeit
Zertifiziert mit UL (E315391), ISO 14001, IATF16949, ISO 9001, SGS, ISO13485, SA8000
Kapazität 60,000 m²/3000 PNs pro Monat, 500 Mitarbeiter
Erstellen Sie übergroße Bretter (Reichweite bis 1200 mm)
Das Angebot wird innerhalb von 12 Stunden erstellt
15 Jahre Erfahrung im PCB-Export
Jedes Jahr werden 10 % des Umsatzes in Forschung und Entwicklung sowie fortschrittliche automatische Ausrüstung aus Japan, Taiwan und Deutschland investiert
Produkt: Einseitige, doppelseitige und mehrschichtige Leiterplatte, starre Leiterplatte, flexible Leiterplatte, starr-flexible Leiterplatte, AL-Basis-Leiterplatte.

PCB-Produktionsfähigkeit

Werkstoff	CEM-3, FR-4 (normal bis hoher Tg), FR-4 mit hohem CTI, Polyimid (PI), Aluminiumbasis, Rogers
Oberflächengüte	HAL, HASL Leadfree, ENIG, Chem Tin, OSP, Gold Finger, Immersion Silver, ENEPIG
Mindest. Kerndicke	4 mil/0.1 mm
Prepreg-Typ	1080, 2116, 7628, 106, 3313, 2165, 1500.
Maximale Boardgröße	24.41 x 47.24 Zoll/620 x 1200 mm
Kupferdicke	Mindest. Basiskupfer 1/3Oz
Kupferdicke	Max. Basiskupfer 10Oz
Mindest. Plattendicke	2-lagig 0.2 mm/8 mil
	4-lagig 0.35 mm/14 mil
	6-lagig 0.65 mm/26 mil
	8-lagig 1.0 mm/40 mil
	10-lagig 1.3 mm/51 mil
	12-lagig 1.6 mm/63 mil
	14-lagig 1.8 mm/71 mil
	16-lagig 2.0 mm/79 mil
AOI (Automatische Optische Inspektion)	Max. Tischgröße: 685 x 685 mm
	Maximale Inspektionsgröße: 620 x 620 mm
	Max. Dicke: 3.20 mm (126 mil)
	Mindest. Dicke: 0.10 mm (4 mil) Kern
	Mindest. Breite/Spalt: 3mil/3mil
Toleranz der Plattendicke	±0.10 mm (4/6 Schichten)
	±0.13 mm (8/10 Schichten)
	±0.15 mm (12/14/16 Schichten)
Max.board Dicke	6.0mm / 236mil
Min. Zeilenbreite/-abstand	3 / 3MIL
Min. Lochgröße	4 mil/0.1 mm
PTH-Wandstärke	≧25µm
Max. Seitenverhältnis	12:01
PTH-Durchmesser. Toleranz	±0.075 mm/3 mil (Standard), ±0.05 mm/2 mil (Erweitert)
NPTH-Durchmesser. Toleranz	±0.05 mm/2 mil (im Laminatbereich)
NPTH-Durchmesser. Toleranz	±0.03 mm (auf der Bodenfläche)
Lochpositionstoleranz	±0.075 (Standard) ±0.05 mm (Erweitert)
Lochpositionstoleranz	±0.13(2. Bohrloch bis 1. Bohrlochposition (mm)
Toleranz der Schlitzgröße	±0.075 mm (Plattendicke ≤ 1.0 mm)
Toleranz der Schlitzgröße	±0.10 mm (Plattendicke>1.00 mm)
V-CUT Restliche Dickentoleranz	±0.10 mm (Standard), ±0.076 mm (Erweitert)
Abziehbare Maske. Dicke	≥8mil (0.2 mm)
Isolationswiderstand	> 1012 Ω
Durchgangslochwiderstand	<300Ω
Aktuelle Aufschlüsselung	10A
Peel-Stärke	1.4 N / mm
S/M-Abrieb	> 6H
Thermische Belastung	288℃ 20Sek
Testspannung	20-300V
Min. blind/vergraben über	4 mil/0.1 mm
Impedanzregelung	(50Ω-100Ω)±10%(Standard)、(50Ω-100Ω)±7%(Advanced)

Qualitätskontrolle

Wir haben 55 QC-, FQC- und QA-Spezialisten, die 100 beschäftigen Prüfgeräte, fortgeschrittene Techniken wie IMDS und PPAP. Unsere Produkte werden vor dem Versand im Physiklabor streng auf jede Teilenummer getestet. Und der Bericht wird im Karton enthalten sein. Alle unsere Leiterplatten sind RoHs/Reach/CE-konform.

Die Mitarbeiter der Qualitätsabteilung werden einmal pro Woche geschult, um ihre Qualifikation und Professionalität zu verbessern.

Wichtige Testgegenstände:

Ausgangsprüfung Mikroschnitttest Lötbarkeitstest Temperaturtest thermischer Stresstest elektrische Prüfung Vollständige Inspektion

FAQ

Wie wäre es mit der Lieferung?

1. FedEx/DHL/UPS/TNT für Muster, Tür-zu-Tür;

2. Auf dem Luft- oder Seeweg für Chargenware, für FCL; Empfang am Flughafen/Hafen;
3. Delivery Time: 3-10 days for samples; 8-15 days for batch goods.

Wie sieht Ihr Paket aus?

1. Solide

2. Professionelle

3. Kein Bruch während des Versands

Paket Victory pcb.png

Brauchen Sie es schnell? Das ist unsere Spezialität!

Bitte rufen Sie uns an +86136 6225 0684, oder schicken Sie uns eine E-Mail an sales@victorypcb.com

Fallreferenz

Was ist eine mehrschichtige Leiterplatte mit hoher Dichte? HDI-Leiterplatten-Herstellungsprozess

2021-09-09

Wenn eine Leiterplatte drei oder mehr Schichten oder Blätter aus Kupferfolie enthält, die voneinander isoliert sind (Beschichtung) und zu einer einzigen Komponente verbunden sind, spricht man von einer mehrschichtigen Leiterplatte mit hoher Dichte. In der Materialmitte müssen mindestens drei Schichten leitfähigen Materials vergraben sein.

Produktkategorie

14L High Density HDI Immersion Gold PCB mit 1.5oz fertiger Kupferdicke

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Vorteil von Victory PCB

PCB-Produktionsfähigkeit

Qualitätskontrolle

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Was ist eine mehrschichtige Leiterplatte mit hoher Dichte? HDI-Leiterplatten-Herstellungsprozess

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