Neue Produktveröffentlichung – Rigid-Flex-Board

Um uns an die vielfältige Entwicklung des Marktes anzupassen, hat sich unser Unternehmen in diesem Jahr auf die Forschung und Entwicklung von Leiterplatten mit speziellen Prozessen und Platinen konzentriert und kürzlich eine flexible und starre Platine hergestellt, die von den Kunden gut angenommen wurde.

Produktionsprozess von Starr-Flex-Platten

Da es sich bei der starrflexiblen Platine um eine Kombination aus FPC und PCB handelt, sollte die Produktion der starrflexiblen Platine sowohl über FPC-Produktionsanlagen als auch über PCB-Produktionsanlagen verfügen. Zuerst zeichnet der Elektronikingenieur den Schaltkreis und die Form der flexiblen Platine entsprechend den Anforderungen und sendet sie dann an die Fabrik, die die weiche und harte Platine herstellen kann. Der CAM-Ingenieur verarbeitet und plant die relevanten Dokumente und richtet dann die FPC-Produktionslinie ein. Zur Herstellung von Leiterplatten sind FPC- und PCB-Produktionslinien erforderlich. Nachdem diese beiden weichen und harten Platinen herausgekommen sind, werden FPC und PCB gemäß den Planungsanforderungen des Elektronikingenieurs nahtlos von der Pressmaschine gepresst, und nach einer Reihe detaillierter Verbindungen ist die endgültige Produktion abgeschlossen. Denn das flexible und starre Board ist schwierig und es gibt viele Details. Vor dem Versand erfolgt in der Regel eine vollständige Inspektion. Sein Wert ist relativ hoch, um den Verlust verwandter Interessen sowohl auf der Angebots- als auch auf der Nachfrageseite zu vermeiden.

Vor- und Nachteile von Rigid-Flex Board

Vorteile: Die Starr-Flex-Board weist sowohl die Eigenschaften von FPC als auch die Eigenschaften von PCB auf. Daher kann es in einigen Produkten mit besonderen Anforderungen eingesetzt werden. Es verfügt sowohl über einen bestimmten flexiblen Bereich als auch über einen bestimmten starren Bereich, wodurch der Innenraum des Produkts gespart wird. Es ist eine große Hilfe, das Volumen des Endprodukts zu reduzieren und die Leistung des Produkts zu verbessern.

Nachteile: Es gibt viele Produktionsprozesse für Starrflex-Platten, die Herstellung ist schwierig, die Ausbeute ist gering und der Einsatz von Material und Arbeitskräften ist höher. Daher ist der Preis relativ hoch und der Produktionszyklus relativ lang.

Anwendungsgebiet von Starr-Flex-Platten

Die Eigenschaften der Starrflexplatine bestimmen, dass ihr Anwendungsbereich alle Anwendungsbereiche von FPC bis PCB abdeckt, wie zum Beispiel:

• Handy

• Tastatur und Seitentasten usw.

• Computer und LCD-Bildschirm

• Motherboard und Display usw.

• CD-Walkman

• Plattenlaufwerk

• NOTIZBUCH.

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