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Der Herstellungsprozess von PCB ist komplizierter und umfasst eine breite Palette von Prozessen, von einfacher mechanischer Bearbeitung bis hin zu komplexer mechanischer Bearbeitung, übliche chemische Reaktionen, photochemische, elektrochemische, thermochemische und andere Prozesse, computergestütztes Design CAM und viele andere Aspekte des Wissens . Darüber hinaus gibt es viele Prozessprobleme im Produktionsprozess und von Zeit zu Zeit werden neue Probleme auftreten. Einige der Probleme verschwinden, ohne die Ursache herauszufinden. Da es sich bei dem Produktionsprozess um eine nicht kontinuierliche Fließbandform handelt, führt jedes Problem in einer beliebigen Verbindung dazu, dass die gesamte Fließbandproduktion eingestellt wird. Oder die Folge einer großen Anzahl von Schrott. Werden die Leiterplatten verschrottet, können sie nicht recycelt und wiederverwendet werden. Der Arbeitsdruck der Verfahrenstechniker ist relativ hoch. Daher haben viele Ingenieure die Branche verlassen und sich an Leiterplattenausrüstung oder Materialverkäufer gewandt, um Vertrieb und technische Dienstleistungen zu erbringen.
Der Hauptzweck jedes Herstellungsprozesses besteht darin, die Bedürfnisse der Kunden' zu erfüllen, was bei der Fall ist Leiterplattenherstellung . Der erste Schritt in der Kommunikation zwischen Kunde und Hersteller ist die Bereitstellung einer Gerber-Datei, die die Anforderungen und Spezifikationen des PCB-Designs definiert. Sobald ein Hersteller die Design-for-Manufacturing-Prüfung abgeschlossen hat, kann der PCB-Herstellungsprozess beginnen. Der Herstellungsprozess besteht aus zahlreichen Schritten, die nacheinander ausgeführt werden, um die PCB-Struktur bereit für die SMD-Bestückung aufzubauen.
Die hergestellte Leiterplatte besteht aus vier Hauptteilen. Erstens das Substratmaterial, das meistens Faserepoxidharz ist, das als Isolator wirkt. Zweitens die Kupferleitungen, die Stromkreise darstellen. Drittens eine Lötmaske, die aus Silber oder Gold besteht. Es schützt die Platte vor chemisch induzierter Korrosion und Feuchtigkeit. Schließlich dient die Fotolackschicht als selektiver Schutz von Teilen, die innerhalb der PCB-Struktur verbleiben sollen. Sobald alle Schichten miteinander verbunden sind, wird die Platine mit einem Bohrer durchbohrt, um Platz für elektrische Komponenten zu schaffen und die Deckschicht mit den inneren Schichten zu verbinden. Dann ist das Galvanisieren von Löchern ein notwendiger Schritt, um die Wände mit dem leitfähigen Material zu beschichten. Am Ende des Leiterplatten-Herstellungsprozesses findet schließlich die Qualitätssicherung statt. Das Semecs-Team sorgt dafür, dass die Leiterplatte störungsfrei arbeiten kann und bereit für die Leiterplattenbestückung ist.
Victory PCB verfügt über einen modernen Industriepark und ist branchenführend PCB-Produktion und Prüfgeräte. Mit einem lückenlosen Qualitätsmanagementsystem überwacht es den Produktionsprozess rundum, um die Qualität der Produktion und den geordneten Produktionsprozess sicherzustellen.
Wenn Sie PCB produzieren möchten, kontaktieren Sie uns bitte direkt und senden Sie die Gerber-Informationen und die benötigte Menge an die E-Mail: sales@victorypcb.com, egal was die Anforderungen sind, Sie können es uns klar sagen, und wir erledigen das für Sie Sobald wir den E-Mail-Service erhalten, versuchen Sie unser Bestes, um Ihre Anforderungen zu erfüllen.