Professioneller Leiterplattenhersteller

China PCB-Hersteller

Wichtige Phasen der Leiterplattenmontage

Views: 750 Autor: Site-Editor Veröffentlichungszeit: 2022-03-08 Herkunft: Site

Die Bedeutung von Leiterplatten (PCB) in der Elektronikindustrie kann nicht genug betont werden. Wenn Sie eine Branche haben, die elektronische Geräte herstellt, sollten Sie wissen, wie relevant Leiterplatten sind.

Leiterplatten sind in drei Haupttypen erhältlich. Sie können einseitig, doppelseitig oder mehrschichtig sein. Die Wahl des zu verwendenden Produkts hängt vom zu entwerfenden elektronischen Produkt ab.

Es sind mehrere Phasen beteiligt Leiterplattenbestückungy die sorgfältig befolgt werden sollten, um einen insgesamt integrierten Prozess zu erhalten.

In diesem Artikel werden wir die Phasen der Leiterplattenmontage untersuchen, die befolgt werden sollten, um ein qualitativ hochwertiges Endprodukt zu erhalten.

 Leiterplattenbestückung

6 Phasen der Leiterplattenmontage


1. Zugabe von Lotpaste

Der erste Schritt besteht darin, Lötpaste auf die erforderlichen Bereiche der Leiterplatte aufzutragen, bevor andere Komponenten auf der Leiterplatte montiert werden.

Die Lotpaste wird mithilfe eines Lotsiebs auf Bereiche wie die Bauteilpads aufgetragen. Normalerweise enthält die Lotpaste winzige mit Flussmittel vermischte Lotkörner.

Die Mischung aus Lotkörnern und Flussmittel wird ähnlich wie bei einem Druckverfahren an den entsprechenden Stellen aufgetragen. Die Lotpaste wird auf der Leiterplatte abgeschieden, indem ein Läufer über das Lotsieb bewegt wird.

Um ein optimales Ergebnis zu erzielen, muss die Menge der hinzugefügten Lötpaste überwacht werden, um sicherzustellen, dass eine ausreichende Menge zum Verbinden der anderen Komponenten mit der Platine verwendet wird.

 

2. Kommissionierung und Platzierung

Bei diesem Prozess handelt es sich um eine sogenannte Pick-and-Place-Maschine. Die Hauptfunktion dieser Maschine besteht darin, die auf der Leiterplatte zu montierenden Komponenten aus dem Spender zu entnehmen und auf der Leiterplatte zu platzieren.

Einige Pick-and-Place-Maschinen stellen sicher, dass jedes Bauteil gut auf der Leiterplatte befestigt ist, indem sie Klebstofftropfen auf die Platine auftragen, bevor sie die Bauteile darauf platzieren.

 

3. Löten

Offensichtlich besteht der nächste Schritt nach der Platzierung der erforderlichen Komponenten auf der Leiterplatte darin, die Platine durch eine Lötmaschine zu führen.

Die Maschine lötet die Komponenten auf die Platine und stellt sicher, dass sie gut auf der Platine befestigt sind.

Wenn jedoch bestimmte Arten von Lötmaschinen, sogenannte Wellenlötmaschinen, verwendet werden, ist es möglicherweise nicht erforderlich, vor dem Lötvorgang Lötpaste hinzuzufügen.

 

4. Inspektion

Es ist ratsam, die Leiterplatte sowie die darauf montierten Komponenten nach dem Löten zu überprüfen.

Die Inspektion kann entweder manuell oder automatisch erfolgen. Allerdings ist die manuelle Inspektion vergleichsweise nicht so wirtschaftlich wie die automatische Inspektion, da sie viele Mitarbeiter erfordert, die als Menschen auch fehleranfällig sind.

Die automatische optische Inspektion ist vorzuziehen, da es sich dabei um eine Maschine handelt, die Fehler oder Fehlplatzierungen der Komponenten leicht erkennen kann.

 

5. Testen des Produkts

Die Leiterplatten müssen nach der Herstellung getestet werden, bevor sie das Werk verlassen.

Durch den Test der Platine weiß der Hersteller, ob die Leiterplatte ordnungsgemäß funktioniert oder nicht. Mögliche Methoden sind Sichtprüfung, In-Circuit-Test und Funktionstest.

 

6. Rückkopplung

Jeder Hersteller von Leiterplatten muss Feedback von den Endbenutzern des Produkts begrüßen. Dadurch soll sichergestellt werden, dass die Leiterplatte einwandfrei funktioniert.

Das Feedback hilft dem Hersteller auch dabei, den Herstellungsprozess gegebenenfalls zu verbessern, um eventuelle Mängel vor der Produktion des nächsten Satzes zu beheben.

 PCBA

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Über den Autor

Ich bin seit 2015 als Leiter für Technik und Vertrieb bei Victorypcb tätig. In den letzten Jahren war ich für alle Messen im Ausland verantwortlich, beispielsweise in den USA (IPC Apex Expo), Europa (Munich Electronica) und Japan (Nepcon) usw. Unsere Fabrik wurde 2005 gegründet 1521, jetzt haben wir XNUMX Kunden auf der ganzen Welt und genießen bei ihnen einen sehr guten Ruf.

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