FR-4 steht für ein spezielles glasfaserverstärktes Epoxidlaminatmaterial und wurde von der National Electrical Manufacturers Association benannt.
Immersionszinn ist ein relativ neues Verfahren und hat sich noch nicht so großer Beliebtheit erfreut wie HASL. Allerdings erfreuen sich seine Umweltvorteile und seine Fähigkeit zur Herstellung hochwertiger Oberflächen zunehmender Beliebtheit.
Bei der Verbindung von Ein- und Ausgang von einem Stromkreis zum nächsten ist es grundsätzlich notwendig, die Impedanz beider anzugleichen. Am stabilsten ist die Verbindung mit einem Koaxialkabel (Aufbau wie bei einer TV-Antenne), die Impedanzkontrollplatine reproduziert dies jedoch auf einer Leiterplatte.
Immersionsgold-Leiterplatten werden häufig in Anwendungen mit hoher Zuverlässigkeit verwendet, beispielsweise in der Telekommunikation und in medizinischen Geräten.
Gezackte Leiterplatten werden häufig in Anwendungen mit begrenztem Platzangebot verwendet, beispielsweise in Smartphones und anderen tragbaren Geräten, da sie über Vertiefungen verfügen, die es ermöglichen, sie mit einer anderen Leiterplatte oder einem anderen Modul zu verlöten. Sie sorgen für eine sichere und zuverlässige Verbindung.
Es besteht aus einer Struktur, bei der eine Basisfolie (z. B. Polyimid), bei der es sich um einen Dünnschichtisolator handelt, verwendet wird und auf die eine Klebeschicht und eine Leiterfolie laminiert werden.
Das Produkt besteht aus 5 oder mehr dielektrischen Schichten. Bei der Verwendung von mehrschichtigen Leiterplatten werden die Abmessungen des endgültigen Geräts reduziert und die Designkomplexität erhöht sich erheblich.
Eine Komponente namens Spule (Induktor) nutzt das Magnetfeld, das entsteht, wenn dieser Strom fließt. Eine Spule (Induktor) hat zwei Hauptaufgaben, von denen eine darin besteht, Energie zu speichern. Die andere Aufgabe besteht darin, den Wechselstromfluss zu verhindern (der stark von der Frequenz abhängt).
Da beide Seiten so wie sie sind nicht elektrisch verbunden werden können, werden Leiter, beispielsweise eine Kupferbeschichtung, auf Verbindungslöcher, sogenannte Durchgangslöcher, aufgebracht, um die Verdrahtungsmuster auf beiden Seiten elektrisch zu verbinden.
Mit dem Aufkommen von Leistungsgeräten der nächsten Generation wird der Bereich der Leistungselektronik immer hochfrequenter, und die Auswirkungen parasitärer Komponenten wie Induktivität, Kapazität und Widerstand auf Schaltkreise, die bisher ignoriert wurden, werden offensichtlich.
Viele Faktoren, darunter Arbeitsaufwand, PCB-Größe, Anzahl der Schichten, Materialtyp, Löcher und Technologie, bestimmen die Kosten für die Herstellung einer Leiterplatte (PCB).
Viele dieser Probleme können manuell oder mit einem Schaltungsdesignprogramm gelöst werden, um die Impedanz in Ihrer Platine zu modellieren. Dennoch bieten die besten PCB-Designtools komplexere Designmethoden für regulierte Impedanzen.
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