Die Leiterplatte (PCB) bildet das Rückgrat aller wichtigen elektronischen Geräte. Diese wundersamen Erfindungen tauchen in fast der gesamten Computerelektronik auf, auch in einfacheren Geräten wie Digitaluhren, Taschenrechnern usw. Kurz gesagt: Die Leiterplatte zeigt an, wohin der Strom fließt, und erweckt Ihre Elektronik zum Leben. As a professioneller PCB-Hersteller, Wir werden etwas über PCB mit Ihnen teilen.
PCB-Herstellungsprozess
Schritt 1: Design und Ausgabe
Die Platine sollte strikt mit dem PCB-Layout kompatibel sein, das der Designer mit einer PCB-Designsoftware erstellt hat. Zu den häufig verwendeten PCB-Designsoftware gehören Altium Designer, OrCAD, Pads, Eagle usw.
Schritt 2: Von der Datei zum Film
Nachdem der Designer die PCB-Schaltplandatei und die DFM-Inspektion durch den Hersteller ausgegeben hat, wird mit dem PCB-Druck begonnen. Hersteller verwenden einen speziellen Drucker, einen sogenannten Plotter, um Fotofilme von einer Leiterplatte zu erstellen und Leiterplatten zu bedrucken. Hersteller werden diese Filme zur Bebilderung von Leiterplatten verwenden.
Schritt 3: Drucken Sie die innere Schicht
Dieser Schritt Leiterplattenherstellung bereitet sich auf die Herstellung der eigentlichen Leiterplatte vor. Das P-Laminat ist der ideale Körper zur Aufnahme des Kupfers, aus dem die Leiterplatte besteht. Das Trägermaterial bietet eine robuste und staubdichte Ausgangsbasis für die Leiterplatte. Kupfer ist beidseitig vorverklebt. Bei diesem Verfahren wird Kupfer geschrubbt, um das Design der Folie freizulegen.
Schritt 4: Entfernen Sie unerwünschtes Kupfer
Nachdem der Fotolack entfernt und das Kupfer, das wir behalten möchten, mit einem gehärteten Fotolack abgedeckt wurde, geht die Platine zum nächsten Schritt über: dem Entfernen von unerwünschtem Kupfer.
Schritt 5: Lagenausrichtung und optische Prüfung
Nachdem alle Schichten gereinigt und fertig sind, müssen die Schichten gestanzt werden, um sicherzustellen, dass sie alle ausgerichtet sind. Die Positionierungslöcher richten die Innenschicht an der Außenschicht aus. Der Techniker legt jede Schicht in eine Maschine, einen sogenannten optischen Stanzer, der präzise Entsprechungen vornehmen und so Positionierungslöcher präzise stanzen kann.
Schritt 6: Schichten und Binden
In diesem Stadium wird die Leiterplatte geformt. Alle einzelnen Schichten warten auf ihre Kombination. Nachdem die Ebenen vorbereitet und bestätigt wurden, müssen sie nur noch zusammengeführt werden. Die äußere Schicht muss mit dem Untergrund verbunden sein.
Schritt 7: Exemplarische Vorgehensweise
Um den Standort des Bohrziels zu finden, kann das Röntgenortungsgerät den entsprechenden Bohrzielpunkt identifizieren. Anschließend werden Löcher in die entsprechenden Positionierungslöcher gestanzt, um den Stapel für eine Reihe spezifischerer Löcher zu sichern.
Schritt 8: Galvanisierung und Kupferabscheidung
Nach dem Bohren wird die Platte auf die Beschichtungsschicht verschoben. Bei diesem Verfahren werden verschiedene Schichten durch chemische Abscheidung miteinander verschmolzen. Nach einer gründlichen Reinigung wird die Platte einer Reihe chemischer Bäder unterzogen.
Schritt 9: Bildgebung der äußeren Schicht
Wir platzierten die Schichten zunächst in einem sterilen Raum, um zu verhindern, dass Verunreinigungen an der Oberfläche der Schicht haften, und trugen dann eine Schicht Fotolack auf die Platte auf. Die vorbereitete Platte kommt in den gelben Raum. Ultraviolette Strahlen können den Fotolack beeinträchtigen. Der UV-Wert bei der gelben Wellenlänge reicht nicht aus, um den Fotolack zu beeinträchtigen.
Schritt 10: Plattieren
Wir kehrten in den Beschichtungsraum zurück. Wie in Schritt 8 haben wir eine dünne Kupferschicht auf die Platte aufgebracht. Der freigelegte Teil der Frontplatte der äußeren Fotolackstufe wird mit elektroplattiertem Kupfer versehen.
Schritt 11: Endgültige Ätzung
In diesem Stadium schützt Zinn das benötigte Kupfer. Entfernen Sie unerwünschtes blankes Kupfer und Kupfer unter der verbleibenden Lackschicht. Tragen Sie außerdem eine chemische Lösung auf, um überschüssiges Kupfer zu entfernen. Gleichzeitig kann Zinn in dieser Phase wertvolles Kupfer schützen.
Schritt 12: Auftragen der Lötstoppmaske
Bevor Sie Lötstopplack auf beide Seiten der Platine auftragen, reinigen Sie die Platte und bedecken Sie sie mit Epoxid-Lötstopptinte. Die Platine empfängt einen Strahl ultravioletten Lichts, der durch den Fotofilm der Lötstoppmaske dringt. Der abgedeckte Teil ist noch nicht ausgehärtet und wird entfernt.
Schritt 13: Oberflächenbehandlung
Um die Lötbarkeit von Leiterplatten zu erhöhen, beschichten wir diese stromlos mit Gold oder Silber. Zu diesem Zeitpunkt akzeptieren einige Leiterplatten auch Heißluftpads. Durch die Heißluftnivellierung entsteht eine gleichmäßige Unterlage.
Schritt 14: Siebdruck
Die bald fertiggestellte Leiterplatte erhält auf ihrer Oberfläche eine Tintenstrahlschrift, die alle wichtigen Informationen rund um die Leiterplatte anzeigt. Die Leiterplatte gelangt schließlich in die letzte Beschichtungs- und Aushärtungsphase.
Schritt 15: Elektrischer Test
Als letzte Vorsichtsmaßnahme führen Techniker elektrische Tests an der Leiterplatte durch. Automatisierte Verfahren bestätigen die Funktionalität der Leiterplatte und ihre Übereinstimmung mit dem Originaldesign.
Schritt 16: Profilerstellung und V-Scoring
Schneiden Sie verschiedene Bretter aus der Originalplatte. Die verwendeten Methoden konzentrieren sich entweder auf Router oder nutzen V-Slots. Der Oberfräsenhobel hat kleine Vorsprünge entlang der Kante der Leiterplatte, und die V-förmige Nut schneidet diagonale Kanäle entlang beider Seiten der Leiterplatte.
