Die Eigenschaften doppelseitiger Leiterplatten und die Gründe für die Komplexität des Prozesses

Doppelseitige Leiterplatten sind eine sehr wichtige Leiterplatte in der Leiterplatte. Auf dem Markt sind doppelseitige Leiterplatten auf Metallbasis, Hi-Tg-Leiterplatten aus schwerer Kupferfolie, flache und gewundene doppelseitige Leiterplatten und Hochfrequenz-Leiterplatten erhältlich. Leiterplatten, doppelseitige Hochfrequenz-Leiterplatten auf hybrider dielektrischer Basis usw. eignen sich für eine Vielzahl von High-Tech-Industrien.

Auf beiden Seiten befinden sich Kabel doppelseitige Leiterplatte Planke. Um jedoch Drähte auf beiden Seiten verwenden zu können, muss eine ordnungsgemäße Stromkreisverbindung zwischen den beiden Seiten bestehen. Die Brücken zwischen solchen Schaltkreisen werden Vias genannt. Ein Via ist ein kleines, mit Metall gefülltes oder beschichtetes Loch auf der Leiterplatte, das beidseitig mit den Drähten verbunden werden kann.

Eine doppelseitige Platine ist eine Leiterplatte mit beidseitiger Kupferbeschichtung auf der Ober- und Unterseite. Es handelt sich um die gebräuchlichste und universellste Leiterplatte. Auf beiden Seiten des isolierenden Substrats befinden sich leitende Muster. Die elektrische Verbindung auf beiden Seiten erfolgt überwiegend durch Vias oder Löten. Festplatte zum Anschließen. Da beide Seiten verlegt werden können, verringert sich der Aufwand bei der Verkabelung erheblich und ist daher weit verbreitet.

Da die Fläche der doppelseitigen Platine doppelt so groß ist wie die der einseitigen Platine, löst die doppelseitige Platine das Problem der Verschachtelung der Verkabelung in der einseitigen Platine (sie kann durch die mit der anderen Seite verbunden werden). Loch) und eignet sich besser für kompliziertere Schaltungen als die einseitige Platine.

Die Produktionsmethode von doppelseitige Leiterplatte Die Platine wird im Allgemeinen zuerst durch das Innenschichtmuster hergestellt, und dann wird das einseitige oder doppelseitige Substrat durch Drucken und Ätzen hergestellt und in der vorgesehenen Schicht platziert und dann erhitzt, unter Druck gesetzt und verklebt. Was das anschließende Bohren betrifft, ist es dasselbe wie bei der durchkontaktierten Methode der doppelseitigen Platine. Diese grundlegenden Produktionsmethoden haben sich gegenüber den Baumethoden aus den 1960er Jahren nicht wesentlich verändert, sind aber mit den Materialien und der Prozesstechnologie (z. B. Druckklebetechnologie, Lösung der beim Bohren von Löchern entstehenden Schlacke, Verbesserung der Folie) gewachsen ausgereifter und die Eigenschaften von Pre-Multilayer-Boards sind vielfältiger.

Die Herstellung doppelseitiger Paneele ist aufwändiger als die Herstellung einseitiger Paneele. 

Die Hauptgründe sind folgende:

(1) Die oberen und unteren Schichten der kupferkaschierten Platine müssen verdrahtet werden.

(2) Die Drähte auf der oberen und unteren Schicht sollten mit metallisierten Durchkontaktierungen verbunden werden.

Vorteile:

1. Sie machen es relativ einfach, leitende Pfade auf der Platine hinzuzufügen, was bedeutet, dass Sie eine Leiterplatte erhalten, die Ihren Anforderungen besser entspricht.

2. Da beide Seiten leitend sind, kann jederzeit eine große Anzahl von ICs und Komponenten montiert werden.

3. Es gibt eine zusätzliche Ebene, sodass Sie nach Bedarf weitere Komponenten hinzufügen können.

4. Je mehr Platz und flexibles Design, desto wahrscheinlicher ist es, dass Sie eine Leiterplatte haben, die Ihren Anforderungen entspricht.

5. Doppelseitige Leiterplatten sind eine ideale Wahl für anspruchsvolle Anwendungen und fortschrittliche elektronische Produkte.

6. Bei Bedarf kann die Größe der Leiterplatte reduziert werden, da doppelseitig verwendet werden kann.

7. Mit dieser Art von Leiterplatte können Sie möglicherweise Geld sparen, da Sie möglicherweise nur eine Leiterplatte verwenden müssen.

Doppelseitige Leiterplatten können in vielen verschiedenen Anwendungen und elektronischen Produkten verwendet werden. Mit anderen Worten: Sie sind ideal für eine Vielzahl von Branchen.