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In der Elektronik bezeichnet „Durchsteckmontage“ eine Montagetechnik, mit der elektronische Bauteile auf einer Leiterplatte (PCB) verbunden werden. Bei dieser Technik wird ein Loch in die Leiterplatte gebohrt und ein Draht oder Stift hindurchgeführt, der anschließend auf der anderen Seite mit der Leiterplatte verlötet wird. Dadurch wird eine sichere mechanische und elektrische Verbindung zwischen dem Bauteil und der Leiterplatte hergestellt.
Von den 1950er-Jahren bis in die 1980er-Jahre, als SMT (Surface-Mount-Technologie) an Bedeutung gewann, dominierte die Durchsteckmontagetechnik einst als Elektronikmontagetechnik. Während dieser Zeit war jede Komponente auf einer Leiterplatte eine Durchgangslochkomponente.
Seitdem erfreuen sich SMTs aufgrund ihrer Vorteile gegenüber TH-Komponenten und der sich ändernden Technologieanforderungen einer breiten Akzeptanz. Durchkontaktierte Löcher sind bei SMT-Platinen nicht mehr für die Herstellung der Komponentenverbindungen erforderlich, werden aber immer noch für die Herstellung von Verbindungen zwischen den Schichten verwendet und werden in dieser Funktion üblicherweise als Vias bezeichnet.
Es gibt zwei Arten von Komponenten, die zur TH-Kategorie gehören: axial und radial. Axiale Komponenten verfügen über Kabelanschlüsse an beiden Enden, während radiale Komponenten über Kabelanschlüsse verfügen, die von der Unterseite des Geräts ausgehen.
Während der Test- und Prototyping-Phase sind diese Komponenten besonders wertvoll, da häufig manuelle Anpassungen und Austauschvorgänge erforderlich sind. Jeder Typ kann in den anderen umgewandelt werden, indem die Leitungen gebogen werden, um die Form des anderen nachzuahmen.
TH-Komponenten können entweder manuell oder automatisch mit Einlegemontagemaschinen montiert werden. Bei beiden Ansätzen werden die beiden Leitungen auf Pads auf gegenüberliegenden Seiten der Leiterplatte gelötet, wodurch der Stromkreis geschlossen wird.
| Vorteile | Nachteile |
|---|---|
| Einfacheres Prototyping und Testen | Erfordert teurere Bohrungen |
| Relativ billig | Nimmt mehr Platz auf den Brettern ein |
| Hohe Hitzetoleranz | Der Montageprozess ist aufwändiger |
| Starke körperliche Bindungen | Langsamere Geschwindigkeiten |
| Hohe Belastbarkeit |
Die Oberflächenmontagetechnologie hat gegenüber der Durchgangslochtechnologie einige Vorteile, nämlich die Kosten, die zu ihrer zunehmenden Beliebtheit beitragen. Allerdings weisen in der Durchsteckmontage montierte Komponenten einige besondere Merkmale auf, die dazu beitragen, dass sie für einige Branchen und Anwendungen weiterhin die Technologie der Wahl bleiben.
Das am häufigsten genannte Beispiel für die Vorteile des Durchsteckmontageprozesses ist die Tatsache, dass durchsteckmontierte Komponenten eine höhere Zuverlässigkeit bieten. Da die Anschlüsse nicht nur festgelötet sind, sondern auch vollständig durch die Platine verlaufen, sind die Verbindungen stärker. Dadurch sind die Produkte, in denen sie verwendet werden, widerstandsfähiger gegen Umweltbelastungen wie Stöße und Stöße.
Einige Komponententypen sind auch noch nicht in einer oberflächenmontierbaren Variante erhältlich, so dass in manchen Fällen eine Durchsteckmontage erforderlich ist.
Ein modernes PCBA-Design verfügt über zwei Hauptmethoden zur Montage von Komponenten auf einer Leiterplatte: Durchsteckmontage und Oberflächenmontage. Was ist der Unterschied zwischen Durchgangsloch- und Oberflächenmontage?
Bei der Through-Hole-Technologie (THT) werden Löcher in die Leiterplatte gebohrt, Bauteilleitungen durch die Löcher eingeführt und anschließend mit den Kupferpads auf der anderen Seite der Leiterplatte verlötet. Diese Methode wird seit vielen Jahren verwendet und wird immer noch häufig für Komponenten verwendet, die ein hohes Maß an Haltbarkeit oder mechanischer Festigkeit erfordern, wie z. B. Stromanschlüsse, große Kondensatoren oder Komponenten, die während des Gebrauchs starken Belastungen oder Belastungen ausgesetzt sind.
Bei der Surface-Mount-Technologie (SMT) werden Komponenten direkt auf der Oberfläche der Leiterplatte montiert. Die Bauteile verfügen auf ihrer Unterseite über kleine Metallpads, die direkt auf die Kupferpads der Leiterplatte gelötet werden. Diese Methode ist platzsparender als die Durchsteckmontage, ermöglicht kleinere Leiterplatten und wird für kleinere und leichtere Komponenten wie Widerstände, Kondensatoren und Mikrochips verwendet.
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Daher eignet sich die Durchkontaktierungstechnologie besser für größere Komponenten oder solche, die erheblichen mechanischen Belastungen standhalten müssen, während die Oberflächenmontagetechnologie eher für kleinere, leichtere Komponenten geeignet ist und kompaktere Designs ermöglicht.
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